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在常見的高硬度薄膜之中, 由 Ti、B、C 和 N 幾種元素可以形成多種共價(jià)鍵材料, 如 TiB2、TiC、Ti-B-N、Ti-B-C-N 等, 這些物質(zhì)具有優(yōu)異的物理和化學(xué)特性, 一直是材料學(xué)研究的熱點(diǎn). 研究發(fā)現(xiàn), 對成分和結(jié)構(gòu)的調(diào)控可實(shí)現(xiàn)薄膜材料的性能轉(zhuǎn)變, 進(jìn)而獲得能滿足不同性能需求的薄膜.
在 對 Ti-B-C 薄膜研究中, 北方某大學(xué)科研課題租采用伯東 KRI 考夫曼 RFICP140 濺射沉積 Ti-B-C 薄膜, 研究不同沉積條件及熱處理?xiàng)l件對其組織結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能的影響.
伯東 KRI 考夫曼 RFICP140 技術(shù)參數(shù):
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型號 |
RFICP140 |
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Discharge |
RFICP 射頻 |
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離子束流 |
>600 mA |
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離子動能 |
100-1200 V |
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柵極直徑 |
14 cm Φ |
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離子束 |
聚焦, 平行, 散射 |
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流量 |
5-30 sccm |
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通氣 |
Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
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典型壓力 |
< 0.5m Torr |
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長度 |
24.6 cm |
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直徑 |
24.6 cm |
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中和器 |
LFN 2000 |
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磁控濺射是物理相沉積技術(shù)中一種手段比較豐富的方法, 可以通過控制調(diào)節(jié)鍍膜參數(shù), 得到更加致密, 均勻, 結(jié)合力出色的膜層, 而且磁控濺射屬于干法鍍膜, 不存在電鍍化學(xué)鍍中的鍍液腐蝕基體和廢液污染問題, 從環(huán)境保護(hù)的角度來看, 磁控濺射較電鍍化學(xué)鍍更加綠色環(huán)保.
該實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目采用 Ti/ B4C 復(fù)合靶作為靶材, 通過磁控濺射方法沉積了成分、結(jié)構(gòu)可調(diào)的 Ti-B-C薄膜. 在沉積試驗(yàn)之前, 背底氣壓低于510-3Pa, 再采用 Ar 離子濺射清洗30min, 工作氣壓為0.5Pa.
利用 X 射線光電子能譜 (XPS) 和 X 射線衍射 (XRD) 分析了 Ti-B-C 薄膜的成分和結(jié)構(gòu), 利用納米壓痕法測量了 Ti-B-C 薄膜的力學(xué)性能.
KRI 的獨(dú)特功能實(shí)現(xiàn)了更好的性能, 增強(qiáng)的可靠性和新穎的材料工藝. KRI 已經(jīng)獲得了理想的薄膜和表面特性, 而這些特性在不使用 KRI 技術(shù)的情況下是無法實(shí)現(xiàn)的.
KRI 是領(lǐng)域公認(rèn)的, 已獲得許多專利. KRI 已應(yīng)用于許多已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的過程中.
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