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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電英特爾“四面楚歌”，老對頭amd卻春風得意好事不斷。在即將發(fā)布產品rx 6000系列顯卡和2020q3財報之際，10月27日晚間，amd了一個改變半導體行業(yè)格局以350億美元（約合2350億元），收購的可編程邏輯完整解決方案的供應商賽靈思（xilinx）。，此筆為今年以來半導體行業(yè)大的三筆并購之一。7月份，美國半導體公司adi以超過200億美元的價格收購半導體制造供應商美信（maximintegrated）；9月份，英偉達以400億美元的價格收購英國芯片設計公司arm，成為大規(guī)模半導體。沒花一分現(xiàn)金不過，amd此筆并購還需要得到美國和海外的批準，amd預計將在2021年底完成。完成后，合并后的公司將在擁有13000名，每年研發(fā)投入將超過27億美元，芯片將采取部外包的生產策略，交由臺積電生產。值得注意的是，該筆沒有花amd公司一分現(xiàn)金，都是。根據(jù)協(xié)議，賽靈思的股東用1股賽靈思普通股換取amd公司的1.7股普通股，對賽靈思的每股估值為143美元，相較于10月26日賽靈思114.55美元的收盤價，溢價24.8 。完成后，amd的股東將擁有合并后公司約74 ，賽靈思的股東擁有合并后公司26 。另外，amd的現(xiàn)任ceo 蘇姿豐將擔任合并后新公司的ceo，賽靈思的現(xiàn)任ceo victor peng將擔任新公司的總裁，繼續(xù)負責賽靈思業(yè)務和戰(zhàn)略增長，至少兩名賽靈思現(xiàn)董事會成員將加入amd董事會。強強聯(lián)合劍指數(shù)據(jù) 領域奪食東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術，從2014年季起開始小量試產，目標在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術的flash產品。為了后續(xù)3d nand flash的量產鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴建計劃預計2014年q3完工，q3順利進入規(guī)?；a。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ，計劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產為主，對整個移動設備與儲存市場上的替代效應，在明年底以前應該還看不到。 L5970D RT9385BGQW MT6161AN/C WM8728EDS BC57E687BU KLM4G1FE3B-B001 TDA18252HN CY7C66113C-PVXC UBA2014P LF353DR SGM8545XN5/TR OPA445AU PTMA210152MV1 LT1013DDR LF353P TLV2711IDBVR LF347DR S25FL512SAGMFVG13 PCF8563T/5 NJM2740V-TE1 TLC277CP DA9053-3FHA LT6654AIS6-2.5#TRMPBFTR-ND DRV8833RTY