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不過一向習慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對基帶研發(fā)其實早已做好大量準備。
對于許多人來說,蘋果是一家擁有芯片設計能力的公司,旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務的,因此在2019年,蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務。
在過去,能夠供應基帶芯片的廠商多達數十家。
但是進入5g時代后,還在推出5g基帶產品的廠商僅剩下5位:高通、華為、三星、聯發(fā)科、紫光展銳??上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對于蘋果來說,想要跳過2g、3g、4g,直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時兼容2g/3g/4g網絡,蘋果此前沒有通信方面的技術積累,還 回頭補課,將花費大量資金,且還還不包括和運營商做測試所花費的時間和經濟成本。
不過還好,蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務,可以幫助其減少大量成本。
,蘋果收購英特爾基帶業(yè)務共花費10億美元(約合68億元),是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括:大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術組合。
東芝(toshiba)以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術,從2014年季起開始小量試產,目標在2015年前順利銜接現有1y、1z 技術的flash產品。為了后續(xù)3d nand flash的量產鋪路,東芝與新帝(sandisk)合資的日本三重縣四日市晶圓廠,期工程擴建計劃預計2014年q3完工,q3順利進入規(guī)?;a。而sk海力士與美光(micron)、英特爾(intel)陣營,也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ,計劃于2014年q2送樣測試,快于年底量產。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更長時間,且在應用端與主芯片及系統整合的驗證流程上也相當耗時,故初期3d nand flash芯片將以少量生產為主,對整個移動設備與儲存市場上的替代效應,在明年底以前應該還看不到。 STB30NF20L STD105N10F7AG STD11N60DM2 STD13N65M2 STD80N10F7 STF10N60DM2 STF11N60DM2 STF18N60DM2 TPS2051BDBVR TPS65987DDHRSHR LMR16006YQ3DDCTQ1 TLV1701QDBVRQ1 SN74LVC2G14DCKR CSD18532Q5B TPS3823-33DBVR LM3478QMM/NOPB SN3257QPWRQ1 TLV73328PQDBVRQ1 SN74LVC1G125DCKR SN74LVC1G38DCKR LM5009AMM/NOPB TPS259573DSGR