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前段時(shí)間在大家的期待中高通的5nm芯片終于發(fā)布了，出乎大家意料的是該款芯片的命名并非按照往常的命名規(guī)則，反而為驍龍888。根據(jù)大家的猜想，高通5nm芯片按理來(lái)說(shuō)應(yīng)該命名為驍龍875，成為高通新一代芯片。但是此次名稱(chēng)的更該似乎向大家說(shuō)明該款芯片的，確實(shí)從驍龍888的性能來(lái)看，1大核+3大核+4小核的搭配，尤其是一大核更是，這也成為驍龍888的決勝存在，整體性能也要強(qiáng)于麒麟9000?；厥誖OHM電池充電管理芯片回收ti德州儀器收音IC 回收MARVELL進(jìn)口IC 回收芯成WIFI芯片回收芯成全新整盤(pán)芯片回收Marvell藍(lán)牙IC 回收威世封裝QFN進(jìn)口芯片回收ncs信號(hào)放大器回收NXP穩(wěn)壓管理IC 回收idt手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收亞德諾WIFI芯片回收adi藍(lán)牙芯片回收idesyn集成電路芯片回收MICRON/美光邏輯IC 回收麗晶微原裝整盤(pán)IC 回收TOSHIBA藍(lán)牙IC 回收kerost汽車(chē)電腦板芯片回收INFINEON觸摸傳感器芯片回收尚途sunto封裝sot23-5封裝芯片回收Vincotech發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收亞德諾電源管理IC 回收艾瓦特進(jìn)口IC 回收toshiba封裝QFP144芯片回收PARADE譜瑞聲卡芯片回收芯成計(jì)算機(jī)芯片回收toshiba電池充電管理芯片回收RENESAS驅(qū)動(dòng)IC 回收HOLTEK合泰MCU電源IC
