25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進(jìn)一步擴(kuò)大，已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù)，芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手機(jī)供應(yīng)驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度，但高通仍有信心實(shí)現(xiàn)季度的銷售目標(biāo)。
高通說(shuō)，“將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門級(jí)芯片。”有一家不愿透露名稱的手機(jī)制造商說(shuō)，由于高通公司一系列芯片皆供應(yīng)緊張，因此不得不削減智能手機(jī)的產(chǎn)能。
it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說(shuō)，目前智能手機(jī)的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說(shuō)，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國(guó)對(duì)華為的，導(dǎo)致手機(jī)廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機(jī) soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價(jià)，進(jìn)一步提高了廠商的壓力。
隨著采用傳統(tǒng)2d平面制程技術(shù)的nand flash即將nand flash大廠紛紛開始采用3d堆疊制程技術(shù)來(lái)增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆疊nand設(shè)計(jì)概念，同年samsung也發(fā)表stacked nand堆疊式快閃存儲(chǔ)器，2007年?yáng)|芝發(fā)表bics，2009年?yáng)|芝發(fā)表p-bics、三星發(fā)表tcat、vg-nand與vsat，2010年旺宏發(fā)表vg tft，2011發(fā)表pnvg tft，同年hynix也發(fā)表hybrid 3d技術(shù)。2010年vlsi研討會(huì)，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技術(shù)裝置的vg（垂直閘） 3d nand技術(shù)。預(yù)計(jì)2012年進(jìn)入55nm制程，2013年進(jìn)入36nm制程，2015年進(jìn)入2xnm制程，制程進(jìn)度落后其他大廠甚多。  三星（samsung）同樣于2006年發(fā)表stacked nand，2009年進(jìn)一步發(fā)表垂直通道tcat與水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星發(fā)布名為v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技術(shù)和垂直堆疊單元結(jié)構(gòu)，單一芯片可以集結(jié)、堆疊出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多兩倍，性、寫入速度也比20nm制程nand flash還高。三星目前在3d-nand flash應(yīng)用進(jìn)度其他業(yè)者，v-nand制造基地將以韓國(guó)廠與新設(shè)立的西安廠為主。其v-nand目標(biāo)直接揮軍伺服器等級(jí)固態(tài)硬碟，從2013年 四季開始，陸續(xù)送樣給伺服器業(yè)者或是資料 制造商進(jìn)行測(cè)試。  MIC2211-AAYML UPD75P116CW UCC27201ADRMR SKY77704-14 SR528 TNETD5800GND200 TPS51120RHBR TPS65820RSHR UPD64015AGM-UEU UPD77P20D TC220C800TB-502(G) TY6701111184KC K4H511638F-LCB3 HD64F3062F20 IDT71024S15Y M54523FP TC7WZ32FK TPS79318DBVRQ1 SI3215-C-FM LT1761ES5-1.8 MC100LVEL11DTR2 PESD3V3L5UF NC7SZ02M5X NC7SZ05M5X BQ24070RHLR