25小時在線 158-8973同步7035 可微可電美國英特爾公司和艾亞實驗室將teraphy硅基光學輸入/輸出芯粒集成到現(xiàn)場可編程門陣列中，將光信號傳輸元件封裝至芯片內(nèi)部，標志著封裝內(nèi)光互連技術取得突破性進展。集成方案是：將teraphy芯粒與現(xiàn)場可編程門陣列“接口數(shù)據(jù)總線”接口的24個通道相連接，利用“嵌入式多芯片互連橋接”技術將二者封裝在一起，構建封裝內(nèi)集成光學元件的多芯片模塊。與電互連相比，光互連帶寬密度提高1000倍，功耗降低至1/10。該技術有望實現(xiàn)100太比特/秒的數(shù)據(jù)傳輸速率，大幅提升封裝內(nèi)芯片間的數(shù)據(jù)傳輸能力，滿足裝備大數(shù)據(jù)處理需求。
二、darpa三維系統(tǒng)芯片進入產(chǎn)業(yè)化階段
2020年8月，darpa三維系統(tǒng)芯片開始從實驗室成果轉向產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)業(yè)化階段，darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產(chǎn)線上，應用碳 管晶體管三維系統(tǒng)芯片制造工藝， 改進芯片品質，提升芯片良率，化芯片性能，提高邏輯功能密度。三維系統(tǒng)芯片集邏輯運算、數(shù)據(jù)存儲功能于一身，可實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，提高計算性能，降低運行功耗，將大幅加速人工智能算法和計算，對美國鞏固勢意義重大。
三、美國開發(fā)出高靈敏芯片級激光陀螺儀
2020年3月，美國加州理工學院研發(fā)出高靈敏度芯片級激光陀螺儀，靈敏度比其他芯片級陀螺儀高數(shù)十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由---q值超過1億的硅基二氧化硅制成，自由光譜諧振值1.808吉赫。測試表明，芯片級激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強抗沖擊性等特點，在微型、可穿戴設備及其他---平臺上具有廣闊應用前景。
四、美國開發(fā)出基于憶阻器陣列的三維計算電路
2020年5月，美空軍研究實驗室與馬薩諸塞大---合研發(fā)出一種三維計算電路。其由八層憶阻器陣列構成，采用了新的電路架構設計，可直接實現(xiàn) 神經(jīng)網(wǎng)絡功能。八層憶阻器陣列由若干個彼此物理隔離的憶阻器行組構成，每個行組包含八層憶阻器，層與層呈階梯式交錯堆疊搭接，每個憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電 ，減少了相關干擾，大幅 了“潛在通路”效應，有利于實現(xiàn)大規(guī)模憶阻器陣列集成。該三維計算電路計算速度和能效大幅提升，為人工神經(jīng)網(wǎng)絡等計算技術，以及神經(jīng)形態(tài)硬件設計提供了新的技術途徑。
  處理器（cpu）、繪圖芯片（gpu）運算效能隨摩爾定律而飛快進展，加上云端運算、網(wǎng)際網(wǎng)路行動化浪潮下，持續(xù)驅動動態(tài)存儲器（dynamic ram；dram）的規(guī)格進化。從非同步的dip、edo dram，到邁向同步時脈操作的sdram開始，以及訊號上下緣觸發(fā)的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存儲器，甚至導入20 與新型態(tài)的wide i/o介面以降低訊號腳位數(shù)與整體功耗。  處理器速度與云端運算持續(xù)驅動動態(tài)存儲器規(guī)格的演變，從dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel 回收beiling驅動IC 回收NXP進口新年份芯片回收尚途sunto發(fā)動機管理芯片回收中芯觸摸傳感器芯片回收IR傳感器芯片回收瑞薩手機存儲芯片回收海旭MOS管場效應管回收東芝SOP封裝IC 回收飛利浦計算機芯片回收VISHAY穩(wěn)壓管理IC 回收ONSOP封裝IC 回收海旭汽車主控芯片回收飛思卡爾ADAS處理器芯片回收toshiba進口芯片回收semtechMOS管場效應管回收ncs降壓恒溫芯片回收RENESAS計算機芯片回收intel封裝TO-220三極管回收凌特網(wǎng)卡芯片回收Xilinx進口芯片回收INTERSIL發(fā)動機管理芯片回收ti德州儀器降壓恒溫芯片回收麗晶微網(wǎng)卡芯片回收intel計算機芯片回收idtaurix芯片回收silergy藍牙芯片回收松下進口新年份芯片