25小時在線 158-8973同步7035 可微可電市場走勢春節(jié)前后判若“兩 ” 電子行業(yè)整體走弱：2021 年2 月國內(nèi)a 場的申萬電子行業(yè)指數(shù)下跌4.5 ，位列 24 位，跑輸300 指數(shù)3.7個百分點，整體走勢弱于大市。市場在春節(jié)前后的走勢分化，春節(jié)后由于對流動性收緊的預(yù)期加劇，市場整體性回調(diào)，尤其是前期“抱團(tuán)”的公司。   電子板塊由于整體估值水平較高，且市場風(fēng)格集中在順周期的行業(yè)，行業(yè)缺乏進(jìn)一步的利好，整體走勢弱于市場整體。海外市場方面，香港科技板塊下跌，美國和臺灣科技業(yè)指數(shù)則上漲。   1 月國內(nèi)手機(jī)出貨量大增，低基數(shù)效應(yīng)釋放：1 月手機(jī)出貨量同比大幅增長，主要系去年1 月國內(nèi)已蔓延對需求造成，另一方面，去年新機(jī)發(fā)布數(shù)量有限，秋季新機(jī)延期發(fā)布，低基數(shù)效應(yīng)疊加需求復(fù)蘇使得1月手機(jī)出貨量大增。來看，蘋果、三星均因華為份額下滑獲得了市場份額，蘋果2020 年 四自然季業(yè)績也因此超出市場預(yù)期成為有史以來單季度營收。目前來看，智能手機(jī)上半年因基數(shù)效應(yīng)呈現(xiàn)淡季不淡的行情，但需求的持續(xù)動力仍有待驗證，零組件出現(xiàn)部分缺貨現(xiàn)象或?qū)dm 訂單造成影響。   半導(dǎo)體漲價潮延續(xù)，利好產(chǎn)能規(guī)模勢企業(yè)：供需端數(shù)據(jù)顯示行業(yè)仍處于上行期，從存儲器價格來看，2 月dram 價格漲幅較大，主要由于供給端產(chǎn)能吃緊導(dǎo)致。半導(dǎo)體缺貨、漲價仍在不斷上演，需求端逐漸恢復(fù)正常的前提下短期不應(yīng)求無法，產(chǎn)能成為晶圓廠和封測廠今年業(yè)績的重要。   近期由于德州暴雪、日本地震等自然事件對重要半導(dǎo)體生產(chǎn)基地造成停工影響，供給吃緊情況進(jìn)一步加劇。因此，我們認(rèn)為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈訂單飽滿將帶來業(yè)績上的體現(xiàn)，具備產(chǎn)能勢的企業(yè)受益。   面板價格上漲，制造商業(yè)績進(jìn)一步受益：面板價格仍上漲，大尺寸漲幅在4 ~5 ，中小尺寸漲幅有所擴(kuò)大，主要系需求端tv 備貨不減，it 類需求持續(xù)景氣，供給端材料缺貨短期內(nèi)無法影響 產(chǎn)能，面板行業(yè)的狀況仍在延續(xù)，國內(nèi)廠商業(yè)績有望進(jìn)一步受益。   投資建議：維持行業(yè)評級“同步大市-a”，行業(yè)進(jìn)入q1 季末，年報逐步披露，21q1 業(yè)績也逐漸浮出水面，基本面或成為主要的點，但宏觀經(jīng)濟(jì)層面風(fēng)險仍然存在，建議保持謹(jǐn)慎。子板塊分析來看：終端產(chǎn)品，低基數(shù)效應(yīng)下q1~q2手機(jī)出貨量有望增長，供應(yīng)鏈上半年同比表現(xiàn)預(yù)期較好，但需求的持續(xù)性有待進(jìn)一步驗證；半導(dǎo)體方面，缺貨漲價潮仍在延續(xù)，短期內(nèi)無法，有產(chǎn)能勢的廠商受益更為；顯示板塊，面板價格仍上漲，疊加顯示驅(qū)動 ic 缺貨預(yù)期若，面板將持續(xù)漲價，廠商業(yè)績進(jìn)一步受益。未來一個月，子板塊推薦半導(dǎo)體封測、模擬電路國內(nèi)、周期性向好的面板以及需求景氣的被動元器件。個股方面，我們推薦基本面確定性高的標(biāo)的，為思瑞浦(688536)、圣邦股份(300661)、長電科技(600584)、江海股份(002484)和深天馬a(000050))2020年，營收創(chuàng)下歷史新高、v- 利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的半導(dǎo)體雙雄，臺積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場也是。昨日，臺積電股價沖上540新臺幣，市值14萬億新臺幣，創(chuàng)下歷史新高；聯(lián)發(fā)科股價達(dá)到790新臺幣，市值達(dá)到1.25萬億，也創(chuàng)下歷史新高。臺積電2021年的制程產(chǎn)能依舊，雖然因美國失去了海思半導(dǎo)體這個大客戶，但其他芯片依然。甚至一向“”的英特爾，也可能將5nm訂單委托為臺積電代工。臺積電預(yù)計2021年資本開支將至200億美元。聯(lián)發(fā)科2020年營收突破100億美元大關(guān)， 三季度手機(jī)芯片市場份額一次超過高通，以31 回收beiling車充降壓IC 回收ONMOS管回收飛思卡爾傳感器芯片回收鑫華微創(chuàng)觸摸傳感器芯片回收凌特全新整盤芯片回收TOSHIBA邏輯IC 回收賽靈思封裝TO-220三極管回收ST意法電源監(jiān)控IC 回收TOSHIBA封裝TO-220三極管回收INFINEON封裝QFP144芯片回收MarvellMOS管場效應(yīng)管回收艾瓦特發(fā)動機(jī)管理芯片回收INTERSIL觸摸傳感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封裝IC 回收RENESAS電源監(jiān)控IC 回收VincotechDOP封裝芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管場效應(yīng)管回收矽力杰網(wǎng)口IC芯片回收瑞薩封裝SOP20芯片回收kerost網(wǎng)卡芯片回收賽靈思封裝QFN進(jìn)口芯片回收fsc仙童聲卡芯片回收ti德州儀器微控制器芯片回收Vincotech封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦aurix芯片回收CJ長電DOP封裝芯片回收賽靈思藍(lán)牙芯片回收亞德諾計算機(jī)芯片回收IR封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦封裝sot23-5封裝芯片回收中芯進(jìn)口IC 回收kingbri原裝整盤IC 回收飛利浦手機(jī)存儲芯片回收toshiba車充降壓IC 回收XilinxDOP封裝芯片回收silergySOP封裝IC 回收infineonMCU電源IC 回收PARADE譜瑞封裝SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS處理器芯片回收Vincotech收音IC