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高功率應(yīng)用興起帶來的挑戰(zhàn)們 滿足工業(yè)動力驅(qū)動或電動汽車不斷增長的功率需求。伺服電動機(jī)或洗衣機(jī)中的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器已經(jīng)開始普及。處理功率超過3千瓦的通用逆變器（gpi）越來越普遍。而且，電動汽車開始采用高壓電池（從400伏到800伏，甚至更高），從而為hvac使用新的功率拓?fù)浯蛲嘶A(chǔ)。 傳統(tǒng)上，會利用一個智能功率模塊，該模塊主要將igbt和二 管與下橋和上橋柵 驅(qū)動器結(jié)合在一起。這樣的集成器件簡化了pcb布局，占用了更少的空間，提高了性，提高了效率，并縮短了上市時間。然而，當(dāng)今市場上幾乎沒有針對在新型高壓電池上運(yùn)行的ipm產(chǎn)品。同樣，只有少數(shù)ipm應(yīng)用于中高功率工業(yè)平臺。因此，例如用于hvac或伺服電動機(jī)的壓縮機(jī)的ipm將是復(fù)雜且昂貴的。 回收ncs進(jìn)口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動IC 回收MARVELL手機(jī)存儲芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動IC 回收Vincotech封裝QFN進(jìn)口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進(jìn)口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計算機(jī)芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進(jìn)口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進(jìn)口IC 回收瑞薩進(jìn)口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進(jìn)口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC
