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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電電子元器件ti、at、長電芯片識別真假的方法后，本期再迎來美信芯片的識別方法，以max485esa+t為例，可以從以下幾點辨別真假：
原裝盒子字體打印清晰，中間手指的指甲線條較細，非原裝手指圖案中間的線條稍粗；
標簽上美信的logo，“m”字下方三角形較立體，并且字母后面小字母標注類似tta，非原裝logo “m”字下方類似三角形，字母后面的小字母類似tm；
原裝膠盤上每個小孔內字體較暗，效果不會明顯，非原裝較強；
原裝帶子保護膜呈乳白色，保護膜與芯片不會壓的緊，非原裝完呈透明狀態(tài)；
芯片上絲印字體大小均勻清晰，定位孔大小 一致，管腳無打磨，非原裝打磨可能會較明顯。
三星與臺積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺積電。2015年蘋果iphone 6s系列，為了提高新品產能，同時使用了三星14nm和臺積電16nm工藝代工，然而臺積電出產的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩 分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。后來蘋果芯片的代工訂單基本都交給了臺積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開始布局，搶在臺積電之前，展出了成品。回收ROHM電池充電管理芯片回收ti德州儀器收音IC 回收MARVELL進口IC 回收芯成WIFI芯片回收芯成全新整盤芯片回收Marvell藍牙IC 回收威世封裝QFN進口芯片回收ncs信號放大器回收NXP穩(wěn)壓管理IC 回收idt手機存儲芯片回收亞德諾WIFI芯片回收adi藍牙芯片回收idesyn集成電路芯片回收MICRON/美光邏輯IC 回收麗晶微原裝整盤IC 回收TOSHIBA藍牙IC 回收kerost汽車電腦板芯片回收INFINEON觸摸傳感器芯片回收尚途sunto封裝sot23-5封裝芯片回收Vincotech發(fā)動機管理芯片回收亞德諾電源管理IC 回收艾瓦特進口IC 回收toshiba封裝QFP144芯片回收PARADE譜瑞聲卡芯片回收芯成計算機芯片回收toshiba電池充電管理芯片回收RENESAS驅動IC 回收HOLTEK合泰MCU電源IC