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目前市面上主流的pcb輔助制造軟件有3種，genesis、incam、cam350，不過目前cam350基本上已經(jīng)慢慢被淘汰。整個行業(yè)的軟件被的一家公司orbotech（奧寶）壟斷。
orbotech（奧寶）：有g(shù)enesis、incam、inplan等，基本上國內(nèi)的pcb制造商都是用的奧寶公司的軟件國內(nèi)也有一些小公司參考genesis軟件開發(fā)了功能類似的軟件，但是都僅僅用于電路分析，沒有其余修改化的功能，且沒有經(jīng)過市場的大量驗證，無法推廣使用。
3、材料供應(yīng)商（1）板材/銅箔/半固化片
板材/銅箔/半固化片：板材/銅箔是承載電路的基礎(chǔ)材料，半固化片是多層電路板必不可少的一種材料，主要起粘合作用。
這三種材料，目前普通的材料供應(yīng)商有建滔（港商，外資控股）、生益（）、聯(lián)茂（臺灣）、南亞（臺灣）等，而涉及高頻高速材料，常用的就是羅杰斯（美國）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高頻高速板材，但是都只能用在高頻高速性能要求不高的電路板上。
目前，三星電子對此事未置評。高通公司公開說，他們有信心能夠達到財季的銷售目標。上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會上對說：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門級芯片”。自去年美國華為后，安卓手機廠商對高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外，上個月，美國德克薩斯州遭遇冬季暴風雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài)，并且預(yù)計可能會持續(xù)到4月中旬。目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設(shè)計的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題，表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個行業(yè)擴展到其他多個行業(yè)，同時，快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計劃的芯片公司陷入困境?；厥誚incotech進口IC 回收GENESIS起源微DOP封裝芯片回收威世集成電路芯片回收億盟微MOS管回收beiling全新整盤芯片回收silergyWIFI芯片回收PANASONIC封裝QFP芯片回收semtech藍牙芯片回收ti德州儀器網(wǎng)口IC芯片回收LINEAR進口IC 回收麗晶微電源管理IC 回收INTERSILMOS管回收kerost音頻IC 回收INTERSIL穩(wěn)壓管理IC 回收Xilinx聲卡芯片回收IRMCU電源IC 回收尚途sunto微控制器芯片回收ncs封裝sot23-5封裝芯片回收kerost降壓恒溫芯片回收ti德州儀器封裝SOP20芯片回收VISHAY原裝整盤IC 回收IR網(wǎng)口IC芯片回收ST意法藍牙芯片回收kingbri手機存儲芯片