廣告
25小時(shí)在線 15889737035 可微可電 蘋(píng)果自研5g基帶一方面或許能夠解決信號(hào)問(wèn)題，另一方面或許是為了今后能夠在a系列處理器上直接集成基帶芯片。 iphone由于一直采用基帶的方式，這致iphone的發(fā)熱和功耗問(wèn)題比較。如果今后能夠采用集成式基帶的方案，或許可以提升用戶體驗(yàn)。拋開(kāi)用戶體驗(yàn)不談，從蘋(píng)果公司戰(zhàn)略層面上來(lái)講，自研5g基帶可以讓蘋(píng)果在零部件供應(yīng)上不再受制于人。 2019年，蘋(píng)果公司ceo庫(kù)克曾回應(yīng)蘋(píng)果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)一事，稱蘋(píng)果的目的就是為了“控制”。 對(duì)于蘋(píng)果而言，將零部件供應(yīng)都掌控在自己手里，是一直以來(lái)堅(jiān)持不懈的方向。 除了處理器和基帶芯片以外，蘋(píng)果目前還與臺(tái)灣廠商合作開(kāi)發(fā)micro led面板，并且將來(lái)還會(huì)有自己的生產(chǎn)線。 至于其他非零部件，蘋(píng)果也希望采用多個(gè)供應(yīng)商共同供貨的模式。 一方面是為了自家產(chǎn)品能夠穩(wěn)定出貨，另一方面，則是為了提高自己的議價(jià)能力，擴(kuò)大利潤(rùn)。東芝（toshiba）以2009年開(kāi)發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開(kāi)始小量試產(chǎn)，目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)2014年q3完工，q3順利進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營(yíng)，也明確宣告各自3d nand flash的藍(lán)圖將接棒16 ，計(jì)劃于2014年q2送樣測(cè)試，快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲(chǔ)器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長(zhǎng)時(shí)間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗(yàn)證流程上也相當(dāng)耗時(shí)，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對(duì)整個(gè)移動(dòng)設(shè)備與儲(chǔ)存市場(chǎng)上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。 回收maxim微控制器芯片回收韋克威進(jìn)口新年份芯片回收GENESIS起源微封裝QFN進(jìn)口芯片回收Marvell發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收安森美聲卡芯片回收ROHM手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收松下手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收kingbri收音IC 回收adi集成電路芯片回收ONMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收東芝路由器交換器芯片回收SGMICRO圣邦微集成電路芯片回收PARADE譜瑞芯片回收亞德諾路由器交換器芯片回收RENESAS升壓IC 回收中芯降壓恒溫芯片回收beiling汽車電腦板芯片回收beiling穩(wěn)壓器IC 回收飛利浦DOP封裝芯片回收NXP穩(wěn)壓器IC 回收松下MOS管回收TAIYO/太誘降壓恒溫芯片回收kingbri聲卡芯片
