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成都回收FUJITSU富士通WIFI芯片

作者:深圳市東域電子有限公司 來源:dongtadianzi 發(fā)布時間:2022-07-06 瀏覽:27

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蘋果公司正在自研5g基帶,將由臺積電代工生產(chǎn),有望在2024年使用。事實上,自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)后,就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前,蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示,蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實,這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后,再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是,蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構(gòu)counterpoint預(yù)計,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶,占產(chǎn)量的53 。counterpoint認為,高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ,因為預(yù)計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。

 

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