25小時(shí)在線 15889737035 可微可電 上采用ic腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn):將ic的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為腳至 n腳，遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為 n+1腳至后一腳。注:有部分廠家生產(chǎn)的ic不是用方向指示缺口來(lái)標(biāo)識(shí)，而是用 絲印來(lái)方向辨認(rèn)腳位的方法和上述方法一樣。
c、 qfp(正四方翅形引腳)正四方ic引腳腳位辨認(rèn)方法:將方向指示標(biāo)記朝左并靠近自己，正對(duì)自己的一排引腳左邊腳為ic的腳，按 針?lè)较蛞来螢槟_至 n腳。
d、bga(底部錫球引腳)bga封裝:隨著技術(shù)的更新集成電路的集成度不斷提高，功能的ic不斷被設(shè)計(jì)出來(lái)，引腳不斷增多qfp方式已不能解決需求，因此bga封裝方式被設(shè)計(jì)出來(lái)，它充分利用ic與pcb接觸面積，大幅的利用ic 的底面和垂 直焊接方式，從而解決了引腳的問(wèn)題。
10:晶振晶振是一種通過(guò)一定電壓激勵(lì)產(chǎn)生固定頻率 的一種電子元器件，被廣泛的用于家電儀器和電腦。
類型分為: 無(wú)源晶振 、有源晶振。無(wú)源晶振一般只有兩只引腳，有源晶振一般為四只引腳，并且在插機(jī)時(shí)對(duì)相應(yīng)腳位有嚴(yán)格的要求，如果插反方向會(huì)將晶振損壞(同時(shí)貼片晶振的振膜很薄,拿取時(shí)要輕拿輕放)
11:光耦器的識(shí)別主要有:貼片光耦器，手插光耦器。其與ic的區(qū)別主要在于ic一般有8只或8只以上的引腳，而光耦器一般為4到6只腳。
12:插座插座在電子儀器、設(shè)備、家用電器等電子產(chǎn)品中廣泛使用，起到連接作用。是電子產(chǎn)品模塊化，而更便于更新、維修。插座: 插座的方向是用一些特殊的附號(hào)或元器件的缺口
14貼片元件規(guī)格識(shí)別1:通常是用貼片元件的長(zhǎng)與寬組合在一起,貼片元件體積大小的一種,通常用英寸(inch)(1inch=2.54cm)
2:常用貼片元件的規(guī)格有以下幾種:a:0402 該元件:長(zhǎng) 0.04inch 寬 0.02inchb:0603 該元件:長(zhǎng) 0.06inch 寬 0.03inch:0805 該元件:長(zhǎng) 0.08inch 寬 0.05inch
d:1206 說(shuō)該元件:長(zhǎng) 0.12inch 寬 0.06inche:1210 說(shuō)該元件:長(zhǎng) 0.12inch 寬 0.1inch
15判定smt材料正確性的標(biāo)準(zhǔn)1:材料的料盤(pán)上編碼 與客戶清單上的編碼相對(duì)應(yīng)。2:材料的型號(hào) 與客戶清單上的型號(hào)要求相對(duì)應(yīng)。3:材料的規(guī)格要符合客戶清單上的要求。4:材料的誤差要符合客戶清單上的要求。5:材料實(shí)物上的絲印與客戶清單上的要求相一致,若不一致則 有客戶 的文件支持.6:有特殊要求看廠家的材料,材料的廠家 滿足客戶的要
16我們長(zhǎng)期 現(xiàn)金收個(gè)人和工廠庫(kù)存電子元件，鼠標(biāo)ic、藍(lán)牙ic、手機(jī)ic、天線開(kāi)關(guān)、一切ic、二三 管。cpu主控、bga、數(shù)碼相機(jī)ic、電腦ic、ic、頭ic、家電ic、數(shù)碼ic、車載ic、通信ic、通訊ic，sphe系列、 saa系列、xc系列、rt系列、tda系列、cs系列、epm系列、單片機(jī)、igbt模塊、網(wǎng)卡芯片顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、貼片電感、內(nèi)存flash、南北橋、鉭電容、晶振、家電ic、音頻ic、數(shù)碼ic、ic、內(nèi)存ic、音響ic、電源ic、電腦周邊配件、手機(jī)周邊配件轉(zhuǎn)產(chǎn)電子元器件等產(chǎn)品..，我們以努力處事、以誠(chéng)信待人，能迅速為客戶庫(kù)存、減少倉(cāng)儲(chǔ)、回籠資金，我們靈活方便，現(xiàn)金支付，價(jià)格合理，盡量滿足客戶的要求。主營(yíng)以下品牌； fairchild（仙童） st（意法半導(dǎo)體）philips（飛利浦）toshiba（東芝） nec（日電） sanyo（三洋） motorola（摩托羅拉） on（安信美） hitachi（日立） fuji（富士）samsung（三星）sanken（三肯） sharp（夏普） ns（國(guó)半） intel（英特爾） max（美信）dallas（達(dá)萊斯） lattice（萊特斯） infineon（英飛凌）holtex（合泰） winbond（華邦） fujitsu（富士通） ti（德州）bb harris回收toshiba進(jìn)口新年份芯片回收semtech手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收億盟微進(jìn)口IC 回收ncs電池充電管理芯片回收kingbri藍(lán)牙芯片回收芯成開(kāi)關(guān)電源IC 回收瑞昱SOP封裝IC 回收PANASONICMOS管回收maxim隔離恒溫電源IC 回收INFINEON藍(lán)牙芯片回收鑫華微創(chuàng)手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收LINEAR信號(hào)放大器回收semtech網(wǎng)卡芯片回收威世汽車主控芯片回收IR芯片回收NSDOP封裝芯片回收ROHMMCU電源IC 回收Xilinx進(jìn)口IC 回收iwatte/dialog微控制器芯片回收CJ長(zhǎng)電發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收VISHAY進(jìn)口IC 回收CJ長(zhǎng)電隔離恒溫電源IC 回收infineon進(jìn)口芯片回收美滿網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)封裝QFP芯片回收PANASONIC封裝QFP144芯片回收美滿隔離恒溫電源IC 回收ATMLE原裝整盤(pán)IC 回收idt封裝TO-220三極管回收美滿汽車電腦板芯片回收HOLTEK合泰降壓恒溫芯片回收MARVELL藍(lán)牙IC 回收鑫華微創(chuàng)邏輯IC 回收矽力杰MOS管回收toshiba傳感器芯片回收WINBOND華邦BGA芯片回收中芯邏輯IC 回收海旭SOP封裝IC