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當(dāng)今的算法主要是軟硬件算法兩大路徑：使用cpu來(lái)驅(qū)動(dòng)算法，雖然部署簡(jiǎn)便，但由于cpu發(fā)展面臨瓶頸，時(shí)延難以突破，因此缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，硬件算法方式需要開(kāi)發(fā)商基于it系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)和架構(gòu)，雖然因一定程度解決時(shí)延問(wèn)題具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，但成本高且交付周期長(zhǎng)，潛在風(fēng)險(xiǎn)大；而從軟件算法轉(zhuǎn)換成硬件方式，門(mén)檻則非常高。
如何困擾當(dāng)今眾多廠商面臨的這些挑戰(zhàn)、幫助客戶(hù)無(wú)需硬件開(kāi)發(fā)就可以達(dá)到微秒級(jí)的低時(shí)延要求？
賽靈思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是這樣一個(gè)開(kāi)箱即用的加速算法解決方案。
2×100gb的alveo sn1000是業(yè)界硬件可組合式smartnic，符合數(shù)據(jù) 封裝的尺寸需求，而功耗僅為75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc構(gòu)建，ultrascale+ fpga架構(gòu)、arm的子系統(tǒng)以及可編程的viits networking等特性，可滿足市場(chǎng)不斷變化的需求。
由于預(yù)行了硬件加速，sn1000 smartnic稍加配置即可對(duì)遠(yuǎn)程存儲(chǔ)、nvme或其他流量以及安和防火墻進(jìn)行加速，實(shí)現(xiàn)了開(kāi)箱即用、即插即用，同時(shí)維持相關(guān)性能不變。
sn1000 的另一個(gè)特性是，可以非常方便地移除預(yù)制某些功能，然后基于其統(tǒng)一軟件平臺(tái)vitis新打造的vitis networking，使用類(lèi)似p4這樣的語(yǔ)言對(duì)數(shù)據(jù)面進(jìn)行編程，也可以使用c和c++的語(yǔ)言對(duì)于arm進(jìn)行控制和流量的管理，滿足客戶(hù)自認(rèn)為非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域。無(wú)論是配置還是加速，均可由賽靈思或客戶(hù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，亦可由客戶(hù)的客戶(hù)或 的軟件和ip合作伙伴來(lái)實(shí)現(xiàn)。這體現(xiàn)了賽靈思所提供的的可編程的靈。

 

驍龍870具有高于驍龍865系列的性能體現(xiàn)，主頻性能也達(dá)到新高，從目前市場(chǎng)上搭載驍龍870的手機(jī)價(jià)位來(lái)看，驍龍870對(duì)于想入手的買(mǎi)家來(lái)說(shuō)可以免去性能方面的擔(dān)憂，相較于驍龍888來(lái)說(shuō)雖然驍龍870是次產(chǎn)品，但已經(jīng)比2020年的驍龍865系列來(lái)得更秀。驍龍888具有更秀的架構(gòu)體系，整體性能也會(huì)一些，采用集成5g基帶帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)也會(huì)一些，但從價(jià)格方面來(lái)看驍龍888可一點(diǎn)也不。驍龍870適合喜歡的買(mǎi)家，驍龍888適合愿意多投入追求的買(mǎi)家。回收賽靈思封裝SOP20芯片回收松下MCU電源IC 回收VISHAY封裝QFP144芯片回收adi信號(hào)放大器回收羅姆電池充電管理芯片回收海旭傳感器芯片回收美滿汽車(chē)主控芯片回收idt驅(qū)動(dòng)IC 回收toshiba藍(lán)牙IC 回收尚途sunto傳感器芯片回收kingbri穩(wěn)壓器IC 回收PARADE譜瑞電池充電管理芯片回收maxim/美信傳感器芯片回收kingbri封裝TO-220三極管回收semiment傳感器芯片回收PANASONIC芯片回收賽靈思傳感器芯片回收ti德州儀器傳感器芯片回收maxim封裝TO-220三極管回收kerost封裝TO-220三極管回收中芯傳感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR聲卡芯片回收ATMLE汽車(chē)主控芯片回收WINBOND華邦手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收intel封裝sot23-5封裝芯片回收Xilinx穩(wěn)壓器IC 回收idt芯片回收NS升壓IC 回收SGMICRO圣邦微封裝TO-220三極管回收美滿路由器交換器芯片回收LINEARMCU電源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞薩計(jì)算機(jī)芯片回收silergy封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收羅姆封裝QFP144芯片回收韋克威封裝TO-220三極管回收NIKO-SEM尼克森原裝整盤(pán)IC 回收凌特進(jìn)口芯片回收LINEAR進(jìn)口芯片回收中芯手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收飛思卡爾降壓恒溫芯片回收silergy手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收美滿電源管理IC 回收Vincotech邏輯IC 回收adi汽車(chē)電腦板芯片回收賽靈思發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM車(chē)充降壓IC 回收CJ長(zhǎng)電藍(lán)牙芯片回收f(shuō)sc仙童藍(lán)牙IC 回收toshibaSOP封裝IC 回收韋克威邏輯IC 回收ON降壓恒溫芯片回收semiment原裝整盤(pán)IC 回收矽力杰全新整盤(pán)芯片回收kerost全新整盤(pán)芯片回收arvin原裝整盤(pán)IC 回收亞德諾MCU電源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封裝芯片回收intel開(kāi)關(guān)電源IC 回收intelMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收尚途sunto路由器交換器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法網(wǎng)口IC芯片回收麗晶微藍(lán)牙IC 回收maxim封裝QFP144芯片回收INTERSILSOP封裝IC 回收海旭車(chē)充降壓IC 回收PARADE譜瑞網(wǎng)卡芯片回收東芝芯片回收MARVELL邏輯IC 回收RENESAS封裝sot23-5封裝芯片回收飛利浦電源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY電池充電管理芯片回收羅姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封裝TO-220三極管回收ON微控制器芯片回收ti德州儀器電源監(jiān)控IC 回收semtech開(kāi)關(guān)電源IC 回收WINBOND華邦收音IC 回收CJ長(zhǎng)電計(jì)算機(jī)芯片回收Xilinx隔離恒溫電源IC 回收VISHAY封裝QFP芯片回收億盟微原裝整盤(pán)IC 回收亞德諾封裝QFN進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘觸摸傳感器芯片回收中芯隔離恒溫電源IC 回收PARADE譜瑞發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收beiling汽車(chē)主控芯片