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不過一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對(duì)基帶研發(fā)其實(shí)早已做好大量準(zhǔn)備。
對(duì)于許多人來說,蘋果是一家擁有芯片設(shè)計(jì)能力的公司,旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的,因此在2019年,蘋果收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。
在過去,能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達(dá)數(shù)十家。
但是進(jìn)入5g時(shí)代后,還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位:高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳??上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對(duì)于蘋果來說,想要跳過2g、3g、4g,直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時(shí)兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò),蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累,還 回頭補(bǔ)課,將花費(fèi)大量資金,且還還不包括和運(yùn)營商做測(cè)試所花費(fèi)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。
不過還好,蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù),可以幫助其減少大量成本。
,蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費(fèi)10億美元(約合68億元),是蘋果公司的收購。
這場(chǎng)的主要成果包括:大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
高功率應(yīng)用興起帶來的挑戰(zhàn)們 滿足工業(yè)動(dòng)力驅(qū)動(dòng)或電動(dòng)汽車不斷增長的功率需求。伺服電動(dòng)機(jī)或洗衣機(jī)中的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器已經(jīng)開始普及。處理功率超過3千瓦的通用逆變器(gpi)越來越普遍。而且,電動(dòng)汽車開始采用高壓電池(從400伏到800伏,甚至更高),從而為hvac使用新的功率拓?fù)浯蛲嘶A(chǔ)。 傳統(tǒng)上,會(huì)利用一個(gè)智能功率模塊,該模塊主要將igbt和二 管與下橋和上橋柵 驅(qū)動(dòng)器結(jié)合在一起。這樣的集成器件簡(jiǎn)化了pcb布局,占用了更少的空間,提高了性,提高了效率,并縮短了上市時(shí)間。然而,當(dāng)今市場(chǎng)上幾乎沒有針對(duì)在新型高壓電池上運(yùn)行的ipm產(chǎn)品。同樣,只有少數(shù)ipm應(yīng)用于中高功率工業(yè)平臺(tái)。因此,例如用于hvac或伺服電動(dòng)機(jī)的壓縮機(jī)的ipm將是復(fù)雜且昂貴的。 ULN2004D1013TR M95M01-RMN6TP LMV358IDT LM2903PT LM217MDT-TR LD3985M33R LD1086D2M33TR BAR43SFILM TDA7377 STM32F051K8T6TR STM32F103ZET6 STM32L100R8T6ATR STM32F437ZIT7 STM32F446VET6TR STM32F446ZCT6 STM32F446ZET6 STM32F722IEK6 STM32F723IET6 STM32F7308-DK STM32F745VGH6 STM32F745ZGT6 STM32F746IGT6