181+2470一起1558 微芯同號 回收功率監(jiān)視器芯片MSOP-10封裝v- sic、gan,在過去的一年里頻繁出現(xiàn),成為了科技領域的兩大熱詞!隨著的重視,行業(yè)的廣泛運用,以sic、gan為主要代表的 三代半導體成為矚目的明星,下面讓我們回顧下2020中 三代半導體行業(yè)重要事件。
1月羅姆集團與意法半導體就碳化硅(sic)晶圓長期供貨事宜達成協(xié)議
半導體制造商羅姆和意法半導體(以下簡稱“st”),雙方就碳化硅(以下簡稱“sic”)晶圓由羅姆集團旗下的sicrystal gmbh (以下簡稱“sicrystal”)供應事宜達成長期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下,雙方達成超1.2億美元的協(xié)議,由sicrystal(sic晶圓生產(chǎn)量歐洲)向st(面向眾多電子設備提供半導體的性半導體制造商)供應的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w