波峰焊機(jī)接存在數(shù)十年，作為焊接部件的主要方法在 PCB 的利用成長(zhǎng)中發(fā)揮著重要作用。電子產(chǎn)品更小，功能更多，PCB（ 這些設(shè)備的核心）可能是巨大的推進(jìn)力。這種趨勢(shì)也產(chǎn)生了新的焊接技術(shù)作為波峰焊接的替代品。
 波峰焊接前：PCB 組裝歷史。
 焊接作為連接金屬零件的過(guò)程，被認(rèn)為是在錫發(fā)現(xiàn)後不久出現(xiàn)的，錫仍然是目前焊接的主要元素。另一方面，第一個(gè) PCB 出現(xiàn)在 20 世紀(jì)。德國(guó)發(fā)明家艾伯特漢森提出了多層次的想法，包括絕緣層和箔導(dǎo)體。他還描述了在設(shè)備中使用孔，這與目前使用的孔設(shè)置方法基本相同。
 二戰(zhàn)期間，隨著各國(guó)尋求提高通信和準(zhǔn)確性或準(zhǔn)確性，電氣和電子設(shè)備的發(fā)展起飛?，F(xiàn)代 PCB 的發(fā)明者保羅·艾斯勒於 1936 年開(kāi)發(fā)了將銅箔連接到玻璃絕緣基礎(chǔ)的技術(shù)。他後來(lái)演示了如何在他的設(shè)備上組裝無(wú)線電。儘管他的電路板用布線連接元器件，這是一個(gè)緩慢的過(guò)程，但當(dāng)時(shí)並不需要大規(guī)模生產(chǎn) PCB。
 1947 年，晶體管由 WilliamShockley、JohnBarden 和 Walterbrattain 在新澤西州 Murrayohill 的貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明。這就導(dǎo)致了電子元件尺寸的減小，隨後在蝕刻和層壓方面的發(fā)展為生產(chǎn)級(jí)焊接工藝鋪平了道路。
 由於電子元件仍是通孔，最簡(jiǎn)單的方法是立即向整個(gè)電路板供應(yīng)焊料，而不是用烙鐵單獨(dú)焊接。因此，波峰焊接誕生於整個(gè)電路板在波浪焊料上運(yùn)行。
波峰焊是由波峰焊機(jī)完成的。該過(guò)程包括以下步驟：
 熔融 - 焊接材料加熱到約 200°C，容易流動(dòng)。
 清潔 - 清潔部件，確保焊接附著無(wú)障礙。
 放置 - 正確放置 PCB，確保焊接到達(dá)電路板的所有部分。
 應(yīng)用 - 焊接材料應(yīng)用於電路板，允許流向所有區(qū)域。
 波峰焊接的未來(lái)。
 波峰焊接曾經(jīng)是最常用的焊接工藝。這是因?yàn)樗乃俣葍?yōu)於手動(dòng)焊接，從而實(shí)現(xiàn)了 PCB 組裝的自動(dòng)化。這個(gè)技術(shù)特別擅長(zhǎng)焊接非?？斓拈g隔良好的通孔部件。隨著對(duì)小型印刷電路板的需求，多層板和表面貼裝設(shè)備（SMD） 需要開(kāi)發(fā)更準(zhǔn)確的焊接技術(shù)。這就導(dǎo)致選擇性的焊接方法，其中單獨(dú)焊接，如手工焊接。機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步比手動(dòng)焊接快，準(zhǔn)確，可以自動(dòng)化該方法。
 波峰焊接由於其速度和適應(yīng)新的 PCB 設(shè)計(jì)要求，有利於 SMD 的使用，因此仍然是很好的實(shí)施技術(shù)。選擇性波峰焊接已經(jīng)出現(xiàn)，其使用噴射允許控制焊料的施加，只引導(dǎo)到選定區(qū)域。 通孔元件仍在使用中，波峰焊無(wú)疑是快速焊接大量元件的最快技術(shù)，可能是比較適合的方法，具體取決於您的設(shè)計(jì)。
 其他焊接方法（如選擇性焊接）的應(yīng)用穩(wěn)步增加，但波峰焊接仍有優(yōu)勢(shì)，成為 PCB 組裝的可行選擇。