編輯-LL
MSB30M-ASEMI快恢復軟橋
型號:MSB30M
品牌:ASEMI
封裝:MSB-4
電性參數(shù):3A 1000V
芯片材質:快恢復芯片
特性:貼片整流橋、快恢復軟橋
快充整流橋相比傳統(tǒng)充電器,它有哪些優(yōu)勢?
1、充電。氮化的帶隙比硅高得多,這意味著它可以隨時間傳導更高的電壓。帶隙較大也意味著電流可以比硅更快地流過GaN制成的芯片,從而可以更快地進行處理,充電更快。