編輯-LL
MSB310_ASEMI快充專(zhuān)用貼片整流橋
型號(hào):MSB310
品牌:ASEMI
封裝:MSB-4
電性參數(shù):3A 1000V
特性:貼片快充整流橋
芯片材質(zhì):快恢復(fù)芯片
產(chǎn)品描述:快恢復(fù)軟橋/恢復(fù)整流橋
快充整流橋體積小。氮化材料本身優(yōu)異的性能,使得做出來(lái)的氮化比傳統(tǒng)硅基IGBT/MOSFET 等芯片面積更小,同時(shí)由于更耐高壓,大電流,氮化芯片功率密度更大,因此功率密度/面積遠(yuǎn)超硅基。此外由于使用氮化芯片還減少了周邊的其他元件的使用,電容、電感、線(xiàn)圈等被動(dòng)件比硅基方案少得多,也進(jìn)一步縮小了體積。