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一、影響水基清洗劑在清洗過程中的損耗因素有哪些？
在水洗過程中，清洗階段流失了清洗劑，水通過霧氣疏散到通風(fēng)排氣口，水蒸汽進(jìn)入到通風(fēng)排氣口，并且拖拽清洗液進(jìn)入化學(xué)分離階段，稱之為：排氣和帶離造成額損耗。
為了維持低成本{zd1}化的過程，這三種類型損失需要被降到{zd1}。
蒸發(fā)、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動(dòng)、流體壓力和蒸汽壓力影響：
1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問題，空氣流動(dòng)必須被適當(dāng)?shù)仄胶?、控制或者輔以氣體回收裝置。
2. 目前，液體處理時(shí)，水是十分易揮發(fā)的溶劑。清洗溫度增加了水分子由液態(tài)轉(zhuǎn)變成霧水混合狀態(tài)的趨勢。
3. 水將會(huì)帶有一些有機(jī)原料從排氣管中排出。因此，具有高氣壓的水處理設(shè)備正以更快的速率損失至耗盡。
4. 水流和水壓增加了噴淋室中水珠和水霧混合狀態(tài)的濃度。水珠和水霧在空氣中濃度的增加又必然導(dǎo)致更多清潔設(shè)備的損耗。
5. 液態(tài)的有蒸發(fā)成氣態(tài)的趨勢，并且所有的氣體也有凝結(jié)成液體的趨勢。隨著清洗溫度的增加水蒸氣的壓力和所用的原材料變得足夠去克服氣壓然后將液體氣化并且直到耗盡。
蒸發(fā)所導(dǎo)致的的水和水基清洗劑的損失通常不是1:1 。低蒸氣壓成分往往凝結(jié)回到清洗箱。
攜帶者清洗箱里的清洗液到下一個(gè)處理流程。對于單室機(jī)和多室機(jī)，存在于機(jī)箱、管道以及產(chǎn)品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一個(gè)處理流程。
二、影響水基清洗劑清洗電路板的工藝效果因素有哪些？
影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)?？赡苁芮逑垂に噰?yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響?？赡苡绊懬逑垂に囆Ч墓ば蛑惺褂玫幕瘜W(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中qc的物質(zhì)。
三、水基清洗劑一般清洗工藝流程定義
水基清洗步驟與定義
{dy}步 洗滌：
首要的清洗操作，利用化學(xué)和物理作用將不期望的雜志（污染物）從表面去除。洗滌液可由純水或者含弱堿性化學(xué)品的水所構(gòu)成。
第二步 沖洗：
清洗操作（通常跟隨在洗滌步驟之后），用干凈純水沖洗置換（通常是通過稀釋）任何殘留物污染的洗滌液。通常對采用多次沖洗來減少任何殘留污染。
第三步 干燥：
去除任何殘留在已洗滌和已沖洗表面的水的制程。干燥后應(yīng)該是無臟污的表面。
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