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選擇led投光燈外殼時對驅(qū)動電源的要求很高，電源必須是按正常情況設計電源，如果有電源通過走捷徑的，那這樣的電源就不合理，很容易壞，也存在危險。
主要應用在投光燈、筒燈等高品質(zhì)照明燈飾領域的去電源化技術(shù)，能實現(xiàn)燈驅(qū)合一，從而不再需要獨立的電源模塊。其技術(shù)主要的優(yōu)勢就是成本低，那么led投光燈外殼電源是怎么設計的呢?
去電源化光源將驅(qū)動電路中的驅(qū)動IC與外圍元件全部貼在鋁基板上，方案簡單，易于自動化與批量化生產(chǎn)，體積小、成本低、可靠性高使用壽命長。在散熱良好的條件下，此系列去電源化產(chǎn)品壽命不低于30000H。
面對頻閃問題，我們需要制定LED照明燈的頻閃評估共識，比如日光燈、筒燈使用時離開受眾均在50cm以上，那么在50cm以外沒有頻閃就可被認定為合格產(chǎn)品?？v然如此，光電引擎都還需要在芯片設計上作進一步改進和技術(shù)提升。
對于LED芯片封裝廠商來說，將LED芯片封裝廠從生產(chǎn)單顆LED燈珠封裝導入生產(chǎn)led投光燈外殼光電引擎模組，LED芯片封裝廠必須進入N種產(chǎn)品多元化生產(chǎn)才能更有生機。