1 LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，比較集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不只要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝資料有特別的要求。
  2 LED封裝技能大都是在分立器件封裝技能基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特別性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用首要是保護(hù)管芯和完結(jié)電氣互連。而LED封裝則是完結(jié)輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常作業(yè)，輸出：可見光的功用，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技能要求，無法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
  封裝工藝
  1.LED的封裝的任務(wù)是將外引線銜接到LED芯片的電極上，一起保護(hù)好led芯片，而且起到進(jìn)步光取出功率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
  2.LED封裝方式LED封裝方式能夠說是形形色色，首要依據(jù)不同的使用場(chǎng)合選用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光作用。按封裝方式分類有Lamp-LED、ledTOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
  3.LED封裝工藝流程
  a)芯片查驗(yàn)
  鏡檢：資料外表是否有機(jī)械損害及麻點(diǎn)麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖畫是否完好
  b)擴(kuò)片
  由于LED芯片在劃片后依然排列緊密距離很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們選用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的距離拉伸到約0.6mm。也能夠選用手藝擴(kuò)張，但很簡(jiǎn)單造成芯片掉落糟蹋等不良問題。
  c)點(diǎn)膠
  在led支架的相應(yīng)方位點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(關(guān)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有反面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，選用銀膠。關(guān)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，選用絕緣膠來固定芯片。)
  工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的操控，在膠體高度、點(diǎn)膠方位均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在儲(chǔ)存和運(yùn)用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、拌和、運(yùn)用時(shí)刻都是工藝上必須留意的事項(xiàng)。
  d)備膠
  和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在led反面電極上，然后把背部帶銀膠的led裝置在led支架上。備膠的功率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是一切產(chǎn)品均適用備膠工藝。
  e)手藝刺片
  將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安頓在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的方位上。手藝刺片和自動(dòng)裝架比較有一個(gè)好處，便于隨時(shí)替換不同的芯片，適用于需求裝置多種芯片的產(chǎn)品.
  f)自動(dòng)裝架
  自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和裝置芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動(dòng)方位，再安頓在相應(yīng)的支架方位上。
  自動(dòng)裝架在工藝上首要要了解設(shè)備操作編程，一起對(duì)設(shè)備的沾膠及裝置精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，避免對(duì)led芯片外表的損害，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。由于鋼嘴會(huì)劃傷芯片外表的電流擴(kuò)散層。
  g)燒結(jié)
  燒結(jié)的意圖是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，避免批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般操控在150℃，燒結(jié)時(shí)刻2小時(shí)。依據(jù)實(shí)際情況能夠調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開替換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用處，避免污染。
  h)壓焊
  壓焊的意圖將電極引到led芯片上，完結(jié)產(chǎn)品內(nèi)外引線的銜接作業(yè)。
  LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的進(jìn)程，先在LED芯片電極上壓上{dy}點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊進(jìn)程則在壓{dy}點(diǎn)前先燒個(gè)球，其他進(jìn)程類似。
  壓焊是LED封裝技能中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上首要需求監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲資料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運(yùn)動(dòng)軌道等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在不同，然后影響著產(chǎn)品質(zhì)量。)我們?cè)谶@里不再累述。
  i)點(diǎn)膠封裝
  LED的封裝首要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚥倏氐碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上首要是對(duì)資料的選型，選用結(jié)合杰出的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法經(jīng)過氣密性實(shí)驗(yàn))如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高(特別是白光LED)，首要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的操控，由于環(huán)氧在運(yùn)用進(jìn)程中會(huì)變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。
  j)灌膠封裝
  Lamp-led的封裝選用灌封的方式。灌封的進(jìn)程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后刺進(jìn)壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。
  k)模壓封裝
  將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)led成型槽中并固化。
  l)固化與后固化
  固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
  m)后固化
  后固化是為了讓環(huán)氧充沛固化，一起對(duì)led進(jìn)行熱老化。后固化關(guān)于進(jìn)步環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。
  n)切筋和劃片
  由于led在出產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè))，Lamp封裝led選用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需求劃片機(jī)來完結(jié)分離作業(yè)。
  o)測(cè)驗(yàn)
  測(cè)驗(yàn)led的光電參數(shù)、查驗(yàn)外形尺寸，一起依據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。
  p)包裝
  將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮LED需求防靜電包裝。
  東莞市安星電子有限公司首要出產(chǎn)LED貼片、LED燈珠、LED貼片燈珠、貼片LED燈珠、直插LED燈珠、支持定做異形、高亮等特別LED燈珠。使用范圍包含固話、美甲機(jī)、通用照明、背光源、轎車信號(hào)/照明、特別照明、顯示屏