東莞市固晶子科有限公司專(zhuān)產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶(hù)的任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶(hù){zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國(guó)各地眾多的客戶(hù)建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶(hù)中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來(lái)回饋客戶(hù)我們長(zhǎng)期的支持與任，我們誠(chéng)邀會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)。

預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)

東莞市固晶子科有限公司

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無(wú)鉛錫環(huán)熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉
　于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣紅錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，

為了達(dá)到客戶(hù)的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五八，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固

化后爆油等問(wèn)題?，F(xiàn)根據(jù)產(chǎn)的實(shí)際條件，PCB各種塞孔工藝進(jìn)歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)一些比較和闡述：
　　注：熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉，剩焊料均勻在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)

，是印路板表面處理的方式之一。
熱風(fēng)整平前塞孔工藝
　　2.1 鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移
　　此工藝流程數(shù)控鉆床，鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進(jìn)塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿(mǎn)，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨

，其特點(diǎn)必須硬度大，樹(shù)脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊
　　此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到

客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確銅面的樹(shù)脂等徹去掉，銅面干凈，不被污染。許

多PCB廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在PCB廠使不多。

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預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱(chēng)導(dǎo)線（conductorpattern）或稱(chēng)布線，并來(lái)pcb零件的路連預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過(guò)多，貼裝時(shí)焊膏擠量多；模板厚度或口大；

預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因?yàn)槿绱?，pcb的正面分別被稱(chēng)為零預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)方式以及具體。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)急劇高溫加熱引起部品預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：熱絲式熱體（通常進(jìn)口的鎳鉻絲繞熱體），此類(lèi)熱體一般交換率比較高，壽命比較長(zhǎng)預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過(guò)回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)　pcb板過(guò)回流焊后的效果（3）焊膏使不

預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)的手指插進(jìn)另一片pcb適的插槽（一般做擴(kuò)充槽slot）。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示，聲或是其它類(lèi)似的界面，都是借著手指來(lái)與主機(jī)預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個(gè)路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因?yàn)槿绱?，pcb的正面分別被稱(chēng)為零預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：熱絲式熱體（通常進(jìn)口的鎳鉻絲繞熱體），此類(lèi)熱體一般交換率比較高，壽命比較長(zhǎng)預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤(pán)，焊料球

預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，廣預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確銅面的樹(shù)脂等徹去掉，銅面干凈，預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)不被污染。許多pcb廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板預(yù)錫圈饋線優(yōu)質(zhì)刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱(chēng)導(dǎo)線（conductorpattern）或稱(chēng)布線，并來(lái)pcb零件的路連