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嘉士半導體封裝設備（深圳）有限公司專業(yè)設計生產(chǎn)銷售半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件;。嘉士半導體封裝設備（深圳）有限公司屬于半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件;企業(yè)。 地址位于：廣東深圳市布吉秀峰工業(yè)城A3棟5樓電話：（13714473515、0755-28559371-316）。來電話的時候一定說在企業(yè)庫（www.5ix2s.cn）上看到的喲! 嘉士半導體封裝設備（深圳）有限公司會給你折扣
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| 在線聯(lián)系： | 立即在線聯(lián)系 0755-28559371-316 （立即咨詢） 【信息有誤，我要修改】 |
| 法人： | 翁建翔 |
| 電話： | 0755-28559371-316 |
| 傳真： | 0755-28558772 |
| 郵編： | 518112 |
| 注冊金額： | 0 |
| 主營產(chǎn)品： | 半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件; |
| 職工人數(shù)： | 100 |
| 銷售額： | 7 |
| 成立時間： | 1993 |
| 公司網(wǎng)址： | http://www.5ix2s.cn/huangye/14062290 |
| 行業(yè)/區(qū)域： | 農(nóng)業(yè)機械 廣東省-深圳市 |
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