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金朋（上海）有限公司 ChipPAC (Shanghai) Co.,Ltd.專業(yè)設(shè)計生產(chǎn)銷售美國在華從事芯片封裝與測試的獨資企業(yè)，注冊資本1.491億美元，公司系美國上市公司，總部位于美國加州硅谷，在世界眾多國家和地區(qū)擁有分公。金朋（上海）有限公司 ChipPAC (Shanghai) Co.,Ltd.屬于美國在華從事芯片封裝與測試的獨資企業(yè)，注冊資本1.491億美元，公司系美國上市公司，總部位于美國加州硅谷，在世界眾多國家和地區(qū)擁有分公企業(yè)。 地址位于：青浦區(qū)徐涇鎮(zhèn)華徐路188號 #188, Huaxu Rd, Qingpu District Shanghai China電話：（、021-59763838）。來電話的時候一定說在企業(yè)庫（www.5ix2s.cn）上看到的喲! 金朋（上海）有限公司 ChipPAC (Shanghai) Co.,Ltd.會給你折扣
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| 法人： | 人力資源部 HR de |
| 電話： | 021-59763838 |
| 傳真： | (021)59763838 |
| 郵編： | 201702 |
| 郵箱： | resume@chippac.com |
| 注冊金額： | 0 |
| 主營產(chǎn)品： | 美國在華從事芯片封裝與測試的獨資企業(yè)，注冊資本1.491億美元，公司系美國上市公司，總部位于美國加州硅谷，在世界眾多國家和地區(qū)擁有分公 |
| 職工人數(shù)： | 0 |
| 銷售額： | 10 |
| 公司網(wǎng)址： | http://www.5ix2s.cn/huangye/10106179 |
| 行業(yè)/區(qū)域： | 其他行業(yè)專用設(shè)備 上海市-市轄區(qū) |
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