第一章現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片行業(yè)相關概述

1.1 FPGA芯片基本概念

1.1.1 FPGA芯片簡介

1.1.2 FPGA產(chǎn)品優(yōu)勢

1.1.3 FPGA芯片分類

1.1.4 FPGA應用邏輯

1.1.5 FPGA行業(yè)背景

1.2 FPGA技術發(fā)展及芯片設計分析

1.2.1 FPGA技術介紹

1.2.2 FPGA技術發(fā)展

1.2.3 FPGA技術指標

1.2.4 FPGA芯片設計

第二章2020-2025年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展狀況

2.1 AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

2.1.1 AI芯片基本內涵

2.1.2 AI芯片基本分類

2.1.3 AI芯片發(fā)展歷程

2.1.4 AI芯片生態(tài)結構

2.2 2020-2025年中國AI芯片行業(yè)運行狀況

2.2.1 行業(yè)發(fā)展特點

2.2.2 市場規(guī)模狀況

2.2.3 企業(yè)競爭格局

2.2.4 人才市場狀況

2.2.5 行業(yè)投資狀況

2.2.6 行業(yè)發(fā)展對策

2.3 中國AI芯片技術專利分析

2.3.1 專利申請數(shù)量

2.3.2 區(qū)域分布狀況

2.3.3 專利類型占比

2.3.4 企業(yè)申請狀況

2.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展展望

2.4.1 行業(yè)發(fā)展前景

2.4.2 未來發(fā)展趨勢

第三章2020-2025年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1 經(jīng)濟環(huán)境

3.1.1 世界經(jīng)濟形勢分析

3.1.2 國內宏觀經(jīng)濟概況

3.1.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況

3.1.4 中國對外經(jīng)濟狀況

3.1.5 未來經(jīng)濟發(fā)展走勢

3.2 政策環(huán)境

3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門

3.2.2 行業(yè)相關發(fā)展政策

3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策

3.2.4 地方層面支持政策

3.3 社會環(huán)境

3.3.1 科研投入狀況

3.3.2 技術人才培養(yǎng)

3.3.3 數(shù)字中國建設

3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平

3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境

3.4.1 集成電路銷售規(guī)模

3.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結構

3.4.3 集成電路產(chǎn)品結構

3.4.4 集成電路產(chǎn)量分析

3.4.5 集成電路進出口狀況

第四章2020-2025年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析

4.1 2020-2025年全球FPGA芯片行業(yè)發(fā)展狀況

4.1.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

4.1.2 市場區(qū)域分布

4.1.3 市場競爭格局

4.1.4 企業(yè)產(chǎn)品動態(tài)

4.2 2020-2025年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展分析

4.2.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

4.2.2 市場結構分布

4.2.3 市場競爭格局

4.2.4 人才培養(yǎng)狀況

4.2.5 行業(yè)SWOT分析

4.3 中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

4.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結構

4.3.2 上游市場現(xiàn)狀

4.3.3 下游應用分布

第五章2020-2025年FPGA芯片行業(yè)上游領域發(fā)展分析

5.1 2020-2025年EDA行業(yè)發(fā)展狀況

5.1.1 行業(yè)基本概念

5.1.2 市場規(guī)模狀況

5.1.3 細分市場規(guī)模

5.1.4 工具銷售狀況

5.1.5 企業(yè)競爭格局

5.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢

5.2 2020-2025年晶圓代工行業(yè)發(fā)展狀況

5.2.1 市場規(guī)模狀況

5.2.2 國內銷售規(guī)模

5.2.3 細分產(chǎn)品結構

5.2.4 市場區(qū)域分布

5.2.5 市場競爭格局

5.2.6 行業(yè)發(fā)展展望

第六章2020-2025年中國FPGA芯片行業(yè)下游應用領域發(fā)展分析

6.1 工業(yè)領域

6.1.1 工業(yè)自動化基本概述

6.1.2 工業(yè)自動化市場規(guī)模

6.1.3 FPGA工業(yè)領域應用

6.1.4 工業(yè)自動化發(fā)展趨勢

6.1.5 工業(yè)自動化發(fā)展前景

6.2 通信領域

6.2.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程

6.2.2 電信業(yè)務收入規(guī)模

6.2.3 移動基站建設狀況

6.2.4 FPGA通信領域應用

6.2.5 行業(yè)發(fā)展需求前景

6.3 消費電子領域

6.3.1 消費電子產(chǎn)品分類

6.3.2 消費電子細分市場

6.3.3 FPGA應用需求狀況

6.3.4 消費電子發(fā)展趨勢

6.4 數(shù)據(jù)中心領域

6.4.1 數(shù)據(jù)中心基本概念

6.4.2 數(shù)據(jù)中心行業(yè)政策

6.4.3 數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模

6.4.4 數(shù)據(jù)中心區(qū)域格局

6.4.5 FPGA應用需求狀況

6.4.6 數(shù)據(jù)中心發(fā)展前景

6.5 汽車電子領域

6.5.1 汽車電子及其分類

6.5.2 汽車電子成本分析

6.5.3 汽車電子滲透狀況

6.5.4 FPGA汽車領域應用

6.5.5 FPGA需求前景分析

6.5.6 汽車電子發(fā)展趨勢

6.6 人工智能領域

6.6.1 人工智能基本定義

6.6.2 人工智能市場規(guī)模

6.6.3 人工智能市場格局

6.6.4 人工智能企業(yè)布局

6.6.5 人工智能企業(yè)數(shù)量

6.6.6 FPGA應用發(fā)展機遇

6.6.7 FPGA需求前景分析

6.6.8 人工智能投資狀況

第七章國外FPGA芯片行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

7.1 超微半導體公司（AMD）

7.2 阿爾特拉公司（Altera）

7.3 萊迪思半導體（Lattice）

7.4 微芯科技（Microchip）

第八章中國FPGA芯片行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.1 上海安路信息科技有限公司

8.2 上海復旦微電子集團股份有限公司

8.3 廣東高云半導體科技股份有限公司

8.4 其他

8.4.1 京微齊力

8.4.2 紫光同創(chuàng)

8.4.3 西安智多晶

8.4.4 成都華微科技

8.4.5 中科億海微

第九章中國FPGA芯片行業(yè)典型項目投資建設深度解析

9.1 可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

9.1.1 項目基本概況

9.1.2 項目投資概算

9.1.3 項目進度安排

9.1.4 項目經(jīng)濟效益

9.2 新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

9.2.1 項目基本概況

9.2.2 項目投資概算

9.2.3 項目進度安排

9.2.4 項目投資必要性

9.3 現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目

9.3.1 項目基本概況

9.3.2 項目投資概算

9.3.3 項目進度安排

9.3.4 項目投資必要性

第十章中國FPGA芯片行業(yè)投資分析及風險預警

10.1 2020-2025年中國FPGA芯片行業(yè)投資狀況

10.1.1 企業(yè)融資動態(tài)

10.1.2 企業(yè)收購狀況

10.1.3 項目落地情況

10.2 FPGA芯片行業(yè)投資壁壘分析

10.2.1 技術壁壘

10.2.2 人才壁壘

10.2.3 資金壁壘

10.3 FPGA芯片行業(yè)投資風險提示

10.3.1 政策變動風險

10.3.2 行業(yè)技術風險

10.3.3 企業(yè)經(jīng)營風險

10.3.4 知識產(chǎn)權風險

10.4 FPGA芯片行業(yè)投資策略

10.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

10.4.2 企業(yè)投資策略

第十一章2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)前景趨勢預測

11.1 FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

11.1.1 國產(chǎn)替代進程加速

11.1.2 工藝制程研發(fā)方向

11.1.3 芯片趨向高集成化

11.1.4 下游應用領域拓寬

11.2 2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)預測分析

11.2.1 2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)影響因素分析

11.2.2 2025-2031年全球FPGA芯片市場規(guī)模預測

11.2.3 2025-2031年中國FPGA芯片市場規(guī)模預測