第一章模擬芯片相關(guān)概述

1.1　集成電路相關(guān)介紹

1.1.1　集成電路的定義

1.1.2　集成電路的分類

1.1.3　集成電路的地位

1.2　模擬芯片基本概念

1.2.1　模擬芯片簡介

1.2.2　模擬芯片特點(diǎn)

1.2.3　模擬芯片分類

第二章2017-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1　2017-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況

2.1.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

2.1.2　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布

2.1.3　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況

2.1.4　企業(yè)數(shù)量規(guī)模

2.1.5　市場競爭格局

2.2　集成電路產(chǎn)量狀況分析

2.3　2017-2023年中國集成電路所屬行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

2.4　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策建議

第三章2017-2023年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢分析

3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況

3.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況

3.1.4　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢

3.2　政策環(huán)境

3.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門

3.2.2　行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策

3.2.3　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策

3.3　社會環(huán)境

3.3.1　科研投入狀況

3.3.2　技術(shù)人才培養(yǎng)

3.3.3　數(shù)字中國建設(shè)

3.3.4　城鎮(zhèn)化發(fā)展水平

3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境

3.4.1　電子信息制造業(yè)增加值

3.4.2　電子信息制造業(yè)營收規(guī)模

3.4.3　電子信息制造業(yè)投資狀況

第四章2017-2023年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析

4.1　2017-2023年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析

4.1.1　市場規(guī)模狀況

4.1.2　細(xì)分市場占比

4.1.3　區(qū)域分布狀況

4.1.4　市場競爭格局

4.1.5　下游應(yīng)用狀況

4.2　2017-2023年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析

4.2.1　市場規(guī)模狀況

4.2.2　市場競爭格局

4.2.3　廠商發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢

4.3　模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析

4.3.1　無工廠芯片供應(yīng)商（Fabless）模式

4.3.2　代工廠（Foundry）模式

4.3.3　集成器件制造（IDM）模式

第五章2017-2023年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展分析

5.1　電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述

5.1.1　基本概念及分類

5.1.2　產(chǎn)品工作原理

5.1.3　主要產(chǎn)品介紹

5.2　2017-2023年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模

5.2.3　行業(yè)競爭狀況

5.2.4　企業(yè)研發(fā)投入

5.2.5　下游應(yīng)用狀況

5.3　電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景

5.3.1　國產(chǎn)替代趨勢明顯

5.3.2　向高性能市場滲透

5.3.3　終端應(yīng)用市場利好

第六章2017-2023年信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展分析

6.1　信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述

6.1.1　產(chǎn)品基本介紹

6.1.2　市場規(guī)模狀況

6.1.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

6.2　2017-2023年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——傳感器

6.2.1　產(chǎn)品基本概念

6.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程

6.2.3　市場規(guī)模狀況

6.2.4　下游應(yīng)用分布

6.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢

6.3　2017-2023年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——射頻芯片

6.3.1　行業(yè)基本概念

6.3.2　市場規(guī)模狀況

6.3.3　市場競爭格局

6.3.4　細(xì)分市場發(fā)展

6.3.5　行業(yè)技術(shù)壁壘

第七章2017-2023年模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析

7.1　通信領(lǐng)域

7.1.1　通信行業(yè)發(fā)展歷程

7.1.2　電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模

7.1.3　移動基站建設(shè)狀況

7.1.4　5G用戶滲透率情況

7.1.5　通訊模擬芯片規(guī)模

7.1.6　行業(yè)發(fā)展需求前景

7.2　汽車領(lǐng)域

7.2.1　汽車行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模

7.2.2　汽車模擬芯片規(guī)模

7.2.3　模擬芯片應(yīng)用狀況

7.2.4　新能源汽車滲透率

7.2.5　行業(yè)發(fā)展前景展望

7.3　工業(yè)領(lǐng)域

7.3.1　工業(yè)自動化市場規(guī)模

7.3.2　工業(yè)用模擬芯片規(guī)模

7.3.3　市場主要參與者狀況

7.3.4　模擬芯片的發(fā)展機(jī)會

7.3.5　工業(yè)自動化發(fā)展趨勢

7.4　消費(fèi)電子

7.4.1　消費(fèi)電子產(chǎn)品分類

7.4.2　消費(fèi)模擬芯片規(guī)模

7.4.3　消費(fèi)電子細(xì)分市場

7.4.4　消費(fèi)電子發(fā)展趨勢

第八章模擬芯片行業(yè)國外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

8.1　德州儀器（TI）

8.2　亞德諾半導(dǎo)體（ADI）

8.3　安森美（ON Semi）

8.4　美信（Maxim）

8.5　恩智浦（NXP）

8.6　英飛凌（Infineon）

第九章模擬芯片行業(yè)國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

9.1　圣邦微電子（北京）股份有限公司

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　經(jīng)營效益分析

9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.1.5　核心競爭力分析

9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.2　思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　經(jīng)營效益分析

9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.2.5　核心競爭力分析

9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.3　無錫芯朋微電子股份有限公司

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　經(jīng)營效益分析

9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.3.5　核心競爭力分析

9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.4　上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　經(jīng)營效益分析

9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.4.5　核心競爭力分析

9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.5　芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰?/p>

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　經(jīng)營效益分析

9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.5.5　核心競爭力分析

9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.6　上海艾為電子技術(shù)股份有限公司

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　經(jīng)營效益分析

9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.6.5　核心競爭力分析

9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

第十章中國模擬芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析

10.1　高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

10.1.1　項(xiàng)目基本概況

10.1.2　項(xiàng)目投資概算

10.1.3　項(xiàng)目主要內(nèi)容

10.1.4　項(xiàng)目投資必要性

10.1.5　項(xiàng)目投資可行性

10.2　模擬芯片產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

10.2.1　項(xiàng)目基本概況

10.2.2　項(xiàng)目投資概算

10.2.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排

10.2.4　項(xiàng)目投資可行性

10.3　高性能消費(fèi)電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

10.3.1　項(xiàng)目基本概況

10.3.2　項(xiàng)目投資概算

10.3.3　項(xiàng)目建設(shè)周期

10.3.4　項(xiàng)目投資必要性

10.3.5　項(xiàng)目投資可行性

10.4　新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目

10.4.1　項(xiàng)目基本概況

10.4.2　項(xiàng)目投資概算

10.4.3　項(xiàng)目建設(shè)周期

10.4.4　項(xiàng)目投資必要性

10.4.5　項(xiàng)目投資可行性

10.5　新能源電池管理芯片研發(fā)項(xiàng)目

10.5.1　項(xiàng)目基本概況

10.5.2　項(xiàng)目投資概算

10.5.3　項(xiàng)目建設(shè)周期

10.5.4　項(xiàng)目投資可行性

10.6　電源管理系列控制芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

10.6.1　項(xiàng)目基本概況

10.6.2　項(xiàng)目投資概算

10.6.3　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

10.6.4　項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃

10.6.5　項(xiàng)目投資必要性

第十一章中國模擬芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示

11.1　2017-2023年中國模擬芯片行業(yè)投資狀況

11.1.1　行業(yè)投資規(guī)模

11.1.2　項(xiàng)目投資動態(tài)

11.1.3　企業(yè)融資動態(tài)

11.2　模擬芯片行業(yè)投資壁壘分析

11.2.1　技術(shù)壁壘

11.2.2　人才壁壘

11.2.3　資金壁壘

11.2.4　經(jīng)驗(yàn)壁壘

11.3　模擬芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示

11.3.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

11.3.2　行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

11.3.3　市場競爭風(fēng)險(xiǎn)

11.3.4　產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)

11.3.5　知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

11.4　模擬芯片行業(yè)投資策略

11.4.1　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

11.4.2　企業(yè)投資策略

第十二章2023-2029年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

12.1　模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景

12.1.1　全球發(fā)展形勢利好

12.1.2　政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展

12.1.3　市場需求持續(xù)增長

12.1.4　國產(chǎn)替代空間較大

12.2　模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

12.2.1　集成和分立并存態(tài)勢

12.2.2　電源管理芯片領(lǐng)域

12.2.3　信號鏈模擬芯片領(lǐng)域

12.3　 2023-2029年中國模擬芯片行業(yè)預(yù)測分析

12.3.1　2023-2029年中國模擬芯片行業(yè)影響因素分析

12.3.2　2023-2029年中國模擬芯片市場規(guī)模預(yù)測（BY ）