深圳市金駿電路BGA面PCB電路板專業(yè)生產(chǎn)廠家

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深圳市金駿電路技術(shù)有限公司是一家擁有ISO、UL等認證的知名PCB電路板廠家,專業(yè)生產(chǎn)厚銅線路板、厚銅電路板、精密雙面電路板、阻抗PCB電路板、盲孔電路板、柔性電路板、埋孔電路板、盲埋孔電路板、手機電路板、藍牙電路板、車載電路板、汽車電路板、安防電路板、HDI電路板、羅杰斯高頻板、特氟龍高頻板、航天儀器電路板、工控PCB電路板、通信PCB電路板、智能家居PCB電路板、軍工PCB電路板、醫(yī)療PCB線路板等多樣式gd電路板廠家。

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在當(dāng)今信息時代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計算機、移動電話等產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實現(xiàn)這一目標，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數(shù)就會越來越多，封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一。

BGA它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的端與(PCB)互接。

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