2014-2019年中國(guó)集成電路市場(chǎng)營(yíng)銷策略分析報(bào)告(專家版)




    報(bào)告名稱：2014-2019年中國(guó)集成電路市場(chǎng)營(yíng)銷策略分析報(bào)告(專家版)
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報(bào)告目錄
{dy}章　集成電路的相關(guān)概述
　　1.1　集成電路的相關(guān)介紹
　　　　1.1.1　集成電路定義
　　　　1.1.2　集成電路的分類
　　1.2　模擬集成電路
　　　　1.2.1　模擬集成電路的概念
　　　　1.2.2　模擬集成電路的特性
　　　　1.2.3　模擬集成電路較數(shù)字集成電路的特點(diǎn)
　　　　1.2.4　模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)
　　　　1.2.5　模擬集成電路中不同功能的電路
　　1.3　數(shù)字集成電路
　　　　1.3.1　數(shù)字集成電路概念
　　　　1.3.2　數(shù)字集成電路的分類
　　　　1.3.3　數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)
第二章　世界集成電路的發(fā)展
　　2.1　國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述
　　　　2.1.1　世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
　　　　2.1.2　全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
　　　　2.1.3　世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)
　　　　2.1.4　國(guó)際集成電路供應(yīng)商市場(chǎng)分析
　　　　2.1.5　國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　2.1.6　國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
　　2.2　美國(guó)集成電路的發(fā)展
　　　　2.2.1　美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　2.2.2　2014年美國(guó)集成電路生產(chǎn)商MPS在華的動(dòng)態(tài)
　　　　2.2.3　美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
　　　　2.2.4　美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析
　　2.3　日本集成電路的發(fā)展
　　　　2.3.1　日本集成電路企業(yè)新動(dòng)向
　　　　2.3.2　日本IC技術(shù)應(yīng)用
　　　　2.3.3　日本電源IC發(fā)展概況
　　2.4　印度集成電路發(fā)展
　　　　2.4.1　印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
　　　　2.4.2　印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
　　　　2.4.3　印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)
　　2.5　中國(guó)臺(tái)灣集成電路的發(fā)展
　　　　2.5.1　2014年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
　　　　2.5.2　臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
　　　　2.5.3　臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)"利基"市場(chǎng)
　　　　2.5.4　2014年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第三章　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
　　3.1　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
　　　　3.1.1　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
　　　　3.1.2　2014年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展四大特點(diǎn)
　　　　3.1.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
　　　　3.1.4　中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析
　　3.2　集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
　　　　3.2.1　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
　　　　3.2.2　2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況
　　　　3.2.3　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨于合理
　　　　3.2.4　IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵
　　3.3　中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
　　　　3.3.1　集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　3.3.2　中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中g(shù)d走近
　　　　3.3.3　中國(guó)需加快gd封裝技術(shù)的研發(fā)
　　　　3.3.4　新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
　　　　3.3.5　IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
　　3.4　中國(guó)集成電路存在的問題
　　　　3.4.1　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
　　　　3.4.2　中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)存在的兩大問題
　　　　3.4.3　三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展
　　　　3.4.4　中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
　　　　3.4.5　中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
　　3.5　中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
　　　　3.5.1　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大重點(diǎn)任務(wù)
　　　　3.5.2　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
　　　　3.5.3　中國(guó)集成電路發(fā)展思路
　　　　3.5.4　中國(guó)集成電路發(fā)展的政策措施
　　　　3.5.5　中國(guó)集成電路發(fā)展的六個(gè)關(guān)鍵
　　　　3.5.6　中國(guó)通信集成電路發(fā)展的建議
第四章　集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
　　4.1　工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響
　　　　4.1.1　兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)
　　　　4.1.2　兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
　　　　4.1.3　兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場(chǎng)
　　　　4.1.4　兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
　　4.2　政府"首購(gòu)"政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
　　　　4.2.1　"首購(gòu)"政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力
　　　　4.2.2　政策支持有助IC企業(yè)打開市場(chǎng)
　　　　4.2.3　政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇
　　　　4.2.4　"首購(gòu)"政策重在執(zhí)行
　　　　4.2.5　首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度
　　4.3　兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
　　　　4.3.1　兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇
　　　　4.3.2　兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)相互融合進(jìn)步
　　　　4.3.3　中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況
　　　　4.3.4　廈門集成電路產(chǎn)業(yè)成海峽西岸合作焦點(diǎn)
　　4.4　支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
　　　　4.4.1　半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵
　　　　4.4.2　中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析
　　　　4.4.3　半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
　　　　4.4.4　中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
　　　　4.4.5　形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
　　　　4.4.6　民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路
　　　　4.4.7　半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的"綠色"發(fā)展策略
　　4.5　IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
　　　　4.5.1　IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變
　　　　4.5.2　知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
　　　　4.5.3　中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀
　　　　4.5.4　集成電路發(fā)展需要增強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)
　　　　4.5.5　中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式
　　　　4.5.6　集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施
第五章　中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析
　　5.1　中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況
　　　　5.1.1　中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展回顧
　　　　5.1.2　中國(guó)IC市場(chǎng)發(fā)展概況
　　　　5.1.3　中國(guó)成為世界{dy}大集成電路市場(chǎng)
　　　　5.1.4　中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析
　　　　5.1.5　"十二五"期間集成電路市場(chǎng)分析
　　5.2　2010-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展
　　　　5.2.1　2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
　　　　5.2.2　2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)主要特點(diǎn)
　　5.3　中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
　　　　5.3.1　中國(guó)IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
　　　　5.3.2　中國(guó)集成電路園區(qū)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)分析
　　　　5.3.3　提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施
　　　　5.3.4　中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第六章　集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
　　6.1　2010-2014年全國(guó)及重點(diǎn)省半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
　　　　6.1.1　2013年全國(guó)及主要省半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
　　　　6.1.2　2014年全國(guó)及主要省半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
　　6.2　2010-2014年全國(guó)及重點(diǎn)省大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
　　　　6.2.1　2013年全國(guó)及主要省大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
　　　　6.2.2　2014年全國(guó)及主要省大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
　　6.3　2010-2014年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)分析
　　　　6.3.1　2013年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)
　　　　6.3.2　2014年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)
　　6.4　2010-2014年中國(guó)集成電路及微電子組件主要省市進(jìn)出口數(shù)據(jù)
　　　　6.4.1　2013年中國(guó)集成電路及微電子組件主要省市進(jìn)出口數(shù)據(jù)
　　　　6.4.2　2014年中國(guó)集成電路及微電子組件主要省市進(jìn)出口數(shù)據(jù)
　　6.5　2010-2014年中國(guó)集成電路及微電子組件主要國(guó)家進(jìn)出口數(shù)據(jù)
　　　　6.5.1　2013年中國(guó)集成電路及微電子組件主要國(guó)家進(jìn)出口數(shù)據(jù)
　　　　6.5.2　2014年中國(guó)集成電路及微電子組件主要國(guó)家進(jìn)出口數(shù)據(jù)
第七章　模擬集成電路的發(fā)展
　　7.1　模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　7.1.1　中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)
　　　　7.1.2　模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì)
　　　　7.1.3　模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場(chǎng)的半壁江山
　　　　7.1.4　高性能模擬IC發(fā)展概況
　　　　7.1.5　淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
　　7.2　模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
　　　　7.2.1　通信模擬IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　7.2.2　中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模
　　　　7.2.3　模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩
　　　　7.2.4　2014年模擬IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　7.3　模擬IC的熱門應(yīng)用
　　　　7.3.1　數(shù)碼照相機(jī)
　　　　7.3.2　音頻處理
　　　　7.3.3　蜂窩手機(jī)
　　　　7.3.4　醫(yī)學(xué)圖像處理
　　　　7.3.5　數(shù)字電視
第八章　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
　　8.1　中國(guó)集成電路發(fā)展概況
　　　　8.1.1　IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)
　　　　8.1.2　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn)
　　　　8.1.3　中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速
　　　　8.1.4　SOC技術(shù)對(duì)集成電路產(chǎn)設(shè)計(jì)業(yè)的影響
　　　　8.1.5　中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)反向設(shè)計(jì)服務(wù)趨熱
　　8.2　IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析
　　　　8.2.1　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特點(diǎn)
　　　　8.2.2　中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài)
　　　　8.2.3　中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
　　　　8.2.4　中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
　　　　8.2.5　滿足用戶需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向
　　　　8.2.6　IC設(shè)計(jì)企業(yè)盈利能力下降的原因分析
　　　　8.2.7　中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
　　8.3　中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
　　　　8.3.1　淺談中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
　　　　8.3.2　創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
　　　　8.3.3　IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
　　　　8.3.4　業(yè)務(wù)流創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新出路
　　　　8.3.5　IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
　　8.4　中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題及機(jī)遇
　　　　8.4.1　中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題
　　　　8.4.2　中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距
　　　　8.4.3　阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
　　　　8.4.4　中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)需過三道坎
　　　　8.4.5　中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的環(huán)境機(jī)遇與挑戰(zhàn)
　　8.5　中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
　　　　8.5.1　加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策
　　　　8.5.2　加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
　　　　8.5.3　發(fā)展中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的七點(diǎn)建議
　　　　8.5.4　中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵
第九章　中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
　　9.1　北京
　　　　9.1.1　北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)
　　　　9.1.2　北京IC設(shè)計(jì)企業(yè)類型分析
　　　　9.1.3　北京鼓勵(lì)發(fā)展軟件與集成電路業(yè)的優(yōu)惠政策
　　　　9.1.4　制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵因素
　　　　9.1.5　加快北京發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的主要措施和策略
　　9.2　上海
　　　　9.2.1　上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　9.2.2　2014年上海IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模
　　　　9.2.3　上海發(fā)展集成電路的三大優(yōu)勢(shì)
　　　　9.2.4　上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析
　　　　9.2.5　上海集成電路發(fā)展存在的問題及對(duì)策
　　9.3　深圳
　　　　9.3.1　深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　9.3.2　深圳IC設(shè)計(jì)基地集聚效應(yīng)分析
　　　　9.3.3　深圳IC產(chǎn)業(yè)需要形成錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
　　　　9.3.4　深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃
　　9.4　廈門
　　　　9.4.1　廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　9.4.2　廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)
　　　　9.4.3　廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
　　　　9.4.4　廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū)
　　9.5　江蘇
　　　　9.5.1　江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
　　　　9.5.2　江蘇IC產(chǎn)業(yè)特色及創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)分析
　　　　9.5.3　蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　9.5.4　蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r
　　　　9.5.5　加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議
　　9.6　成都
　　　　9.6.1　成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
　　　　9.6.2　成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特色分析
　　　　9.6.3　成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
　　　　9.6.4　成都集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
第十章　集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
　　10.1　電容器
　　　　10.1.1　國(guó)際電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　10.1.2　中國(guó)電容器市場(chǎng)發(fā)展策略
　　　　10.1.3　電容器市場(chǎng)面臨發(fā)展新機(jī)遇
　　　　10.1.4　中國(guó)電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展
　　10.2　電感器
　　　　10.2.1　電感行業(yè)概況
　　　　10.2.2　2013年電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　10.2.3　2014年電感器市場(chǎng)發(fā)展概況
　　　　10.2.4　片式電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　10.2.5　片式電感器發(fā)展趨勢(shì)
　　10.3　電阻電位器
　　　　10.3.1　淺談電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　10.3.2　中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性
　　　　10.3.3　中國(guó)電阻電位器市場(chǎng)
　　　　10.3.4　中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
　　　　10.3.5　中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)四大發(fā)展目標(biāo)
　　10.4　其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
　　　　10.4.1　淺談晶體管發(fā)展歷程
　　　　10.4.2　功率晶體管市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
　　　　10.4.3　發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析
第十一章　集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
　　11.1　車用集成電路發(fā)展概況
　　　　11.1.1　車用IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　11.1.2　車用IC市場(chǎng)在穩(wěn)定中求成長(zhǎng)
　　　　11.1.3　全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r
　　11.2　手機(jī)集成電路發(fā)展概況
　　　　11.2.1　智能手機(jī)推動(dòng)手機(jī)IC市場(chǎng)的發(fā)展
　　　　11.2.2　手機(jī)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
　　　　11.2.3　手機(jī)成為最能帶動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的產(chǎn)品
　　11.3　其他集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展
　　　　11.3.1　計(jì)算機(jī)和通訊應(yīng)用IC市場(chǎng)發(fā)展回顧
　　　　11.3.2　PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用{zd0}的市場(chǎng)
　　　　11.3.3　顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩
　　11.4　中國(guó)集成電路各類應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
　　　　11.4.1　淺談中國(guó)通信集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
　　　　11.4.2　汽車集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景
　　　　11.4.3　視頻IC在細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
第十二章　國(guó)際集成電路zmqy分析
　　12.1　美國(guó)Intel
　　　　12.1.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.1.2　1998-2014年美國(guó)Intel經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　12.2　美國(guó)ADI
　　　　12.2.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.2.2　2002-2014年美國(guó)ADI公司經(jīng)營(yíng)狀況
　　12.3　海力士（Hynix）
　　　　12.3.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.3.2　2014年海力士經(jīng)營(yíng)情況
　　12.4　恩智浦（NXP）
　　　　12.4.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.4.2　2014年恩智浦經(jīng)營(yíng)情況
　　12.5　飛思卡爾（Freescale）
　　　　12.5.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.5.2　2014年飛思卡爾（Freescale）經(jīng)營(yíng)情況
　　12.6　德州儀器（TI）
　　　　12.6.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.6.2　2014年德州儀器（TI）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　12.7　英飛凌（Infineon）
　　　　12.7.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.7.2　2014年英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　12.8　意法半導(dǎo)體（ST）
　　　　12.8.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.8.2　2014年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　12.9　美國(guó)AMD公司
　　　　12.9.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.9.2　2014年美國(guó)AMD公司經(jīng)營(yíng)狀況
　　12.10　臺(tái)灣積體電路制造股有限公司
　　　　12.10.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.10.2　2014年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)情況
　　12.11　聯(lián)華電子股有限公司
　　　　12.11.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.11.2　2014年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)情況
　　12.12　聯(lián)發(fā)科技股有限公司
　　　　12.12.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.12.2　2014年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　12.13　新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司
　　　　12.13.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　12.13.2　2014年特許半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)概況
第十三章　中國(guó)大陸集成電路重點(diǎn)上市公司分析
　　13.1　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
　　　　13.1.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　13.1.2　2014年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　　　13.1.3　中芯國(guó)際戰(zhàn)略資本解局
　　13.2　杭州士蘭微電子股有限公司
　　　　13.2.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　13.2.2　2014年士蘭微經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　　　13.2.3　士蘭微未來發(fā)展的展望
　　13.3　上海貝嶺股有限公司
　　　　13.3.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　13.3.2　2014年上海貝嶺經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　　　13.3.3　上海貝嶺未來發(fā)展的展望
　　13.4　江蘇長(zhǎng)電科技股有限公司
　　　　13.4.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　13.4.2　2014年長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　　　13.4.3　長(zhǎng)電科技未來發(fā)展的展望
　　13.5　吉林華微電子股有限公司
　　　　13.5.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　13.5.2　2014年華微電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　　　13.5.3　華微電子未來發(fā)展的展望
　　13.6　中電廣通股有限公司
　　　　13.6.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　13.6.2　2014年中電廣通經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十四章　集成電路發(fā)展趨勢(shì)
　　14.1　中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)
　　　　14.1.1　中國(guó)集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo)
　　　　14.1.2　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
　　　　14.1.3　中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
　　　　14.1.4　中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望
　　　　14.1.5　中國(guó)消費(fèi)IC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
　　14.2　集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
　　　　14.2.1　集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向解析
　　　　14.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)將保持較快發(fā)展
　　　　14.2.3　硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第十五章　2014-2020年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)分析
　　15.1　2014-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)前景展望
　　　   15.1.1　2014年中國(guó)集成電路發(fā)展形勢(shì)分析
　　　   15.1.2　發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇及趨勢(shì)
　　　　15.1.3　未來10年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
　　　　15.1.4　2014-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)
　　  15.2　2014-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)探討
　　　　15.2.1　2014-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)前景展望
　　　   15.2.2　2014-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
第十六章  專家觀點(diǎn)與研究結(jié)論
　    16.1  報(bào)告主要研究結(jié)論
　　  16.2  博研咨詢行業(yè)專家建議
更多圖表：見報(bào)告正文
詳細(xì)圖表  略…….如需了解歡迎來電010-62665210索要。
本報(bào)告實(shí)時(shí)免費(fèi)更新數(shù)據(jù)（季度更新）根據(jù)客戶要求選擇目標(biāo)企業(yè)及調(diào)查內(nèi)容。
附錄
附錄一：國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
附錄二：國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
附錄三：集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
附錄四：《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》