美國(guó)丹佛分析天平SI-234，內(nèi)校式電子天平、萬(wàn)分之{yt}平，賽多利斯天平BSA224S-CW孿生產(chǎn)品。 型號(hào) 量程 可讀性 稱(chēng)盤(pán)尺寸 重復(fù)性 線(xiàn)性 平均響應(yīng)時(shí)間 SI-234 230g 0.1mg Φ90mm ≤±0.1mg ≤±0.2mg ±2s Denver丹佛電子天平SI-234，SUMMIT系列全自動(dòng)內(nèi)校型進(jìn)口天平，全世界最{zy1}的稱(chēng)量速度。丹佛SI-234采用{zx1}的80MHz Renesas H8S CPU芯片，速度出眾。 丹佛SI-234技術(shù)特色： 特制純鋁防風(fēng)罩背板,全面提升天平的防靜電能力；四重智能數(shù)字濾波；全自動(dòng)內(nèi)校，可多點(diǎn)線(xiàn)性校準(zhǔn)；觸感反饋式按鍵，其中去皮鍵為左、中、右觸點(diǎn)設(shè)計(jì)；全程溫度補(bǔ)償；全自動(dòng)故障診斷；超載保護(hù)；雙級(jí)一體傳感器；應(yīng)用程序：計(jì)數(shù)、動(dòng)物稱(chēng)重、百分比稱(chēng)重、凈重求和、單位轉(zhuǎn)換；超高速微處理器，測(cè)量結(jié)果更快；{zx1}復(fù)合線(xiàn)路板核技術(shù)，線(xiàn)路集成度更高；超大背光LCD顯示屏，簡(jiǎn)潔的英文提示菜單；內(nèi)置RS232接口，符合GLP標(biāo)準(zhǔn)；可設(shè)置時(shí)間、日期及操作者ID號(hào)；水平支腳和水平儀，確保天平穩(wěn)定；水平氣泡前置，方便調(diào)節(jié)水平；下部吊鉤，滿(mǎn)足大體積稱(chēng)量；不銹鋼稱(chēng)量，方便清洗；保修期一年