武漢校聯(lián)科技有限公司 簡(jiǎn)稱:(校聯(lián)科技) 成立于2002/4/5,法定代表人為 李高俊,注冊(cè)資本為 30.00 萬元人民幣,統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 914201067375089174,企業(yè)地址位于武昌區(qū)武珞路543-2號(hào),所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展,經(jīng)營(yíng)范圍包含:新能源技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務(wù);科技產(chǎn)品開發(fā)及轉(zhuǎn)讓;電子產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)服務(wù);養(yǎng)殖及飲食產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)咨詢服務(wù)。(國(guó)家有專項(xiàng)規(guī)定的項(xiàng)目經(jīng)審批后或憑有效許可證方可經(jīng)營(yíng))。武漢校聯(lián)科技有限公司公司電話:13260676369、郵箱:474135825@qq.com