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無錫華錫未來半導體有限公司 簡稱：(華錫未來半導體) 成立于2011/3/24，法定代表人為 洪學成，注冊資本為 1000.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91320211571393645E，企業(yè)地址位于無錫市經(jīng)開區(qū)金融八街8號聯(lián)合金融大廈第11層1107號，所屬行業(yè)為研究和試驗發(fā)展，經(jīng)營范圍包含：半導體設備及其零部件、電子產(chǎn)品及其零部件、五金件的研發(fā)、銷售、維修及其售后服務；計算機技術咨詢、技術服務；自營和代理各類商品及技術的進出口（國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術除外）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）一般項目：智能物料搬運裝備銷售；智能倉儲裝備銷售；電子、機械設備維護（不含特種設備）；通用設備修理；專用設備修理（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）。無錫華錫未來半導體有限公司公司電話：13771063395、郵箱：1018503236@qq.com
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