成都中聯(lián)軟科智能技術(shù)有限公司 簡稱:(中聯(lián)軟科智能技術(shù)) 成立于2015/10/28,法定代表人為 李金強(qiáng),注冊資本為 100.00 萬元人民幣,統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 91510100MA61RAED9U,企業(yè)地址位于中國(四川)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)天府大道北段1700號(hào)3棟3單元8層803號(hào),所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展,經(jīng)營范圍包含:互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)服務(wù);軟件開發(fā);信息技術(shù)咨詢服務(wù);數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)服務(wù);集成電路設(shè)計(jì)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營)。。成都中聯(lián)軟科智能技術(shù)有限公司公司電話:18080493949、郵箱:7373143@qq.com