杭州邦舜科技有限公司 簡(jiǎn)稱:(邦舜科技) 成立于2014/4/22,法定代表人為 蘇增和,注冊(cè)資本為 200.00 萬(wàn)元人民幣,統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 913301100980657686,企業(yè)地址位于浙江省杭州市余杭區(qū)瓶窯鎮(zhèn)鳳城路5號(hào)2幢3層308室,所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展,經(jīng)營(yíng)范圍包含:技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢及技術(shù)成果轉(zhuǎn)讓:電子產(chǎn)品、集成電路芯片、電路板;生產(chǎn)、加工:集成電路芯片、電路板;銷售:電子產(chǎn)品(除電子出版物)、工藝品、LED光源、燈具、線路板、機(jī)電設(shè)備、玩具(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。杭州邦舜科技有限公司公司電話:13665862205、郵箱:-