武漢芯茂半導(dǎo)體科技有限公司 簡(jiǎn)稱:(芯茂半導(dǎo)體) 成立于2014/12/24,法定代表人為 楊斌,注冊(cè)資本為 450.00 萬(wàn)元人民幣,統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 9142010030369306XB,企業(yè)地址位于武漢市東湖開(kāi)發(fā)區(qū)高新四路40號(hào)葛洲壩tyc24號(hào)樓101、102、103、104、203、204,所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展,經(jīng)營(yíng)范圍包含:集成電路的封裝與測(cè)試;封裝與測(cè)試技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。武漢芯茂半導(dǎo)體科技有限公司公司電話:027-87001810、郵箱:yangbin@eshine-ic.com