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晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 簡稱：(晶豐電子封裝材料（武漢）) 成立于2007/1/12，法定代表人為 KANG YANG，注冊資本為 620.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91420100796320471B，企業(yè)地址位于武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)關東工業(yè)園東信路11號C棟一層1156室，所屬行業(yè)為研究和試驗發(fā)展，經(jīng)營范圍包含：研發(fā)、生產(chǎn)和銷售集成電路封裝材料，提供相關技術咨詢服務。。晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司公司電話：13707194148、郵箱：601926166@qq.com
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