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海南金盤智能科技股份有限公司武漢分公司 簡稱：(金盤智能) 成立于2011/12/23，法定代表人為 董圣文，注冊資本為 0.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91420100587964625N，企業(yè)地址位于武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新二路36號武漢金盤電氣有限公司(辦公樓、廠房)，所屬行業(yè)為專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)，經(jīng)營范圍包含：新型節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備、電力自動化設(shè)備、電力監(jiān)測與保護設(shè)備的研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、安裝、維修及相關(guān)系統(tǒng)軟件的研發(fā)、銷售；電氣設(shè)備的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)。（上述經(jīng)營范圍中國家有專項規(guī)定的項目經(jīng)審批后或憑許可證在核定期限內(nèi)經(jīng)營）。海南金盤智能科技股份有限公司武漢分公司公司電話：027-87985288、郵箱：meidj@jst.com.cn