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成都集芯微電子有限公司 簡稱：(集芯微電子) 成立于2012-04-28，法定代表人為 肖孝芳，注冊資本為 100.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 915101005946766648，企業(yè)地址位于成都高新區(qū)西芯大道4號創(chuàng)新中心，所屬行業(yè)為其他制造業(yè)，經營范圍包含：集成電路設計及系統(tǒng)產品生產、銷售；電子產品的開發(fā)、生產、銷售；計算機軟硬件的開發(fā)、銷售；集成電路技術轉讓、技術服務、技術咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）。。成都集芯微電子有限公司公司電話：13880097188、郵箱：gisemi@163.com