成都集芯微電子有限公司 簡稱:(集芯微電子) 成立于2012-04-28,法定代表人為 肖孝芳,注冊資本為 100.00 萬元人民幣,統(tǒng)一社會信用代碼為 915101005946766648,企業(yè)地址位于成都高新區(qū)西芯大道4號創(chuàng)新中心,所屬行業(yè)為其他制造業(yè),經(jīng)營范圍包含:集成電路設(shè)計及系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)、銷售;電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售;計算機軟硬件的開發(fā)、銷售;集成電路技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動)。。成都集芯微電子有限公司公司電話:13880097188、郵箱:gisemi@163.com