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硅膠發(fā)泡條廠家選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是添加熱源表面與散熱器件接觸面之間發(fā)作的接觸熱阻。
導(dǎo)熱硅膠片可以很棒的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重妨礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反響可以抵達(dá)盡量小的溫差。
導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效果是相對(duì)的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導(dǎo)熱功用較好，普通在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi)，少數(shù)功用可以會(huì)更高，但都不逾越2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢(shì)了。而幾乎一切金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，都遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330～360之間,鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體，導(dǎo)熱硅膠的作用就是填補(bǔ)熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱硅的運(yùn)用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠來填補(bǔ)空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
導(dǎo)熱硅膠是gd的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn);其高粘結(jié)功用和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí){zj0}的導(dǎo)熱處置方案。
導(dǎo)熱硅膠是gd的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn);其高粘結(jié)功用和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí){zj0}的導(dǎo)熱處置方案。導(dǎo)熱硅膠可普遍涂覆于各種電子商品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)備(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等功用
