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越來(lái)越多的廠(chǎng)家采用COB陶瓷基板封裝。COB封裝可以提高光效降低成本，COB陶瓷基板的使用時(shí)應(yīng)該注意什么呢？
干燥：使用前需干燥脫水。
電極焊接：光源外接焊接電極時(shí)，焊錫熔化即可，不可長(zhǎng)時(shí)間加熱電極，因?yàn)楹稿a會(huì)侵潤(rùn)銀，導(dǎo)致銀脫離，損壞光源。
導(dǎo)熱硅脂：光源背面涂導(dǎo)熱硅脂不能太厚，涂覆完畢后用塑料片刮平即可，散熱器面亦同。因?qū)峁柚瑢?dǎo)熱性能比陶瓷差，過(guò)多導(dǎo)致熱量無(wú)法良好傳遞。
取放：禁止用手直接接觸陶瓷，污染后加熱后會(huì)變黃。
保存：開(kāi)封后如不能及時(shí)使用，放干燥柜中存放，避開(kāi)高濕度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易與陶瓷發(fā)生硫化反應(yīng)，長(zhǎng)時(shí)間保存需外接電極可采用覆膜方法，避免電極黃化。
芯片：芯片使用高光效長(zhǎng)型中功率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜過(guò)密，間距大于芯片厚度兩倍。
固晶：固晶時(shí)用鋼板壓住陶瓷即可。
焊線(xiàn)：焊線(xiàn)溫度較普通溫度高，焊線(xiàn)工藝參數(shù)需仔細(xì)詢(xún)問(wèn)相應(yīng)的廠(chǎng)家，不同廠(chǎng)家的溫度會(huì)有所不同。
治具：治具不能采用類(lèi)似鋁基板所采用治具，因?yàn)樘沾墒怯驳?，而鋁基板有韌性，治具壓板要求上下平行，且壓力不能過(guò)高，壓住不動(dòng)即可，進(jìn)出料需夾托盤(pán)，不可直接夾住陶瓷。
