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具備輕薄、可彎曲的特點(diǎn)，與可穿戴設(shè)備的契合度{zg}，是可穿戴設(shè)備的{sx}連接器件。近年來(lái)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，F(xiàn)PC行業(yè)有望成為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)蓬勃發(fā)展{zd0}的受益者之一。
隨著可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，據(jù)卡博爾科技市場(chǎng)研究，2018年可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望突破320億，未來(lái)可穿戴設(shè)備作為除了智能手機(jī)之外與人們互動(dòng)最多的一項(xiàng)科技產(chǎn)品，勢(shì)必會(huì)催生對(duì)輕薄型FPC大量需求。
目前智能手表、智能眼鏡中大量使用FPC柔性電路板，如PSVR中就采用了約9片F(xiàn)PC，可穿戴市場(chǎng)特別是VR、AR技術(shù)的崛起，必將大幅拉動(dòng)對(duì)輕薄型FPC需求。2017年，我國(guó)可穿戴設(shè)備出貨量超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)，占全球總出貨量的50%以上，是美國(guó)市場(chǎng)的2倍，成為中國(guó)市場(chǎng)僅次于智能手機(jī)的第二大移動(dòng)智能消費(fèi)終端設(shè)備。由此可見(jiàn)，輕薄型FPC市場(chǎng)前景一片廣闊。
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