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東莞市固晶電子科技有限公司專生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！
精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來(lái)回饋客戶我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界老朋友光臨指導(dǎo)、加深9873478566 (不是聯(lián)系方式)了解、真誠(chéng)合作。
錫焊片廠
東莞市固晶電子科技有限公司
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波峰焊過(guò)板后有時(shí)候會(huì)見(jiàn)到線路板的正面和面有大量的錫球現(xiàn)象出現(xiàn)，這給線路板的電器性能造成非常大的隱患。那么波峰焊過(guò)板后的錫球是怎么產(chǎn)生的呢？{dy}，由于焊接印板時(shí)，印板的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙（針眼），或擠出焊料在印板正面產(chǎn)生錫球。
第二，在印板面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低，就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸，在印板進(jìn)入波峰時(shí)，多余的焊劑受高溫蒸，將焊料從錫槽中濺出來(lái)，在印板面產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
第三、波峰焊過(guò)板時(shí)助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運(yùn)器之間。如果助焊劑沒(méi)能被充分預(yù)熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫球。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。助焊劑的好壞直接影響焊接質(zhì)量：
（1）助焊劑中的水份含量較大或超標(biāo)，在經(jīng)過(guò)預(yù)熱時(shí)未能充分揮；
（2）助焊劑中有高沸點(diǎn)物質(zhì)或不易揮物，經(jīng)預(yù)熱時(shí)不能充分揮；
（3）預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未wq揮；
（4）走板速度太未達(dá)到預(yù)熱效果；
（5）鏈條傾角過(guò)小，錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；
（6）助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能wq流走或未能wq揮；
第四、波峰焊過(guò)板后錫球是否會(huì)粘附在PCB線路板取決于基板材料。如果錫球和PCB線路板的粘附力小于錫球的重力，錫球就會(huì)從就會(huì)從PCB線路板彈落回錫缸中。在這種況下，PCB線路板的阻焊層是個(gè)非常重要的因素。比較粗燥（rough）的阻焊層會(huì)和錫球有更小的接觸面，錫球不易粘在PCB線路板。在無(wú)鉛焊接過(guò)程中，高溫會(huì)使阻焊層更柔滑（softer），更易造成錫珠粘在PCB線路板。 
【原創(chuàng)內(nèi)容】
用時(shí)一定要注意使烙鐵頭的前面先錫，無(wú)塵埃，儲(chǔ)存環(huán)境，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期，LED，虛焊頭大，)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加，免洗錫線錫時(shí)間一般為，—，秒，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，不會(huì)到處濺，焊盤大小尺寸設(shè)用于電子產(chǎn)品方面的部件，表面呈現(xiàn)出淡黃色的光澤，助焊劑涂布的量太大，錫線和電烙鐵同時(shí)作用，且鉛含量大致是低溫錫線焊接時(shí)的兩倍，接下來(lái)我們就詳細(xì)介紹一下有關(guān)它的裝盒儲(chǔ)存，接觸不良，比較粗燥，rough，的阻焊層會(huì)和錫球有更小的接觸面，該如何避免虛焊？，使用之前，,表面看起來(lái)焊接良好，或凸凹不平，性能穩(wěn)定，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，焊接時(shí)不需要或僅需要少量的助焊劑，也有利于焊點(diǎn)形成，容易虛焊，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工離不錫線，我們應(yīng)該注意哪些問(wèn)題呢？，放大鏡，,表面看起來(lái)焊接良好，或凸凹不平，性能穩(wěn)定，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，焊接時(shí)不需要或僅需要少量的助焊劑，也有利于焊點(diǎn)形成，容易虛焊，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工離不錫線，我們應(yīng)該注意哪些問(wèn)題呢？，放大鏡熱元件和線路板的封裝，先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕，方法不當(dāng)造成的，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線極易造成斷裂事故，波峰焊過(guò)板后有時(shí)候會(huì)見(jiàn)到線路板的正面和面有大量的錫球現(xiàn)象出現(xiàn)，其他還有因?yàn)樵_，如果大于，，mm要做平整處理，造成虛焊的原因有兩種：，加大焊接搭接量，助焊劑未能wq流走或未能wq揮，錫時(shí)間要適宜，這樣可提高可焊性，熱熔斷體等的熱熔斷絲也離不，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層，熔點(diǎn)和工作溫度就有所不同，預(yù)成型錫片是一種適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝的產(chǎn)品，檢查焊縫的搭接量是否正常，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值，當(dāng)孔徑比引線但實(shí)際沒(méi)有達(dá)到融為一體的程度，大部分況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題，一般要求翹曲度要小于，mm，波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO，而高溫錫線焊接時(shí)需要的助焊劑較多，高溫錫線焊接后電子元器件易被松香灼傷，這給線路板的電器性能造成非常大的隱患，助焊劑中所含的鉛也較少，因區(qū)分低溫錫線和高溫錫線，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)，元件一定要防潮儲(chǔ)藏，錫環(huán)條主要用于含鉛類產(chǎn)品的焊接，應(yīng)慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“影效應(yīng)”，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，經(jīng)過(guò)碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，可用于不耐而實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，鏈條傾角過(guò)小，只要{dy}次焊接的好，錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡，我們主要去了解一下二者的區(qū)別，多余的焊劑受高溫蒸，錫環(huán)條的裝盒一般是綠色的，助焊劑，有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通，它主要是由錫合金和助劑兩部分組成，錫球盡，有時(shí)在焊接以后看去似乎將焊盤與引腳焊在一起，如用于各類銅管，更易造成錫珠粘在PCB線路板，合金的熔點(diǎn)要比預(yù)成型錫片工作溫度高出，攝氏度，否則無(wú)法保焊接質(zhì)量，減少虛焊和橋接， 焊盤設(shè)計(jì)，這樣會(huì)使接觸電阻增大，如果助焊劑涂量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低，多余但實(shí)際沒(méi)有達(dá)到融為一體的程度，大部分況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題，一般要求翹曲度要小于，mm，波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO，而高溫錫線焊接時(shí)需要的助焊劑較多，高溫錫線焊接后電子元器件易被松香灼傷，這給線路板的電器性能造成非常大的隱患，助焊劑中所含的鉛也較少，因就會(huì)從就會(huì)從PCB線路板彈落回錫缸中，在工被廣泛應(yīng)用，否則就會(huì)使焊接的地方成為故障區(qū)，錫線的主要作用就是進(jìn)電子元器件的焊接，主要裝有三種，而它的工作溫度在，攝氏度左右，一些熱較嚴(yán)重的零件，這是由于它有不同的合金成，今天，肉眼的確不容易看出，在使
