JLH007HMC高精度溫控調理混合集成電路

1 用途

JLH007HMC溫控調理混合集成電路適用于高精度的溫度控制系統(tǒng)，該混合集成電路內部集成了5路溫度采集放大變換電路，并進行了線性及溫度補償，電路的非線性度小于0.07%，溫度系數小于30ppm/ ℃。采用單端5伏供電，金屬外殼，氣密性封裝，體積小穩(wěn)定度高，適用于多路高精度溫控系統(tǒng)。

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2 產品性能

標度因數

k1 Ri1：2600Ω~3301Ω 3.135 3.198 mV/?

k2 Ri2：2600Ω~3301Ω 3.135 3.198 mV/?

k3 Ri3：2460Ω~3338Ω 2.496 2.546 mV/?

k4 Ri4：3663Ω~4064Ω 5.426 5.535 mV/?

k5 Ri5：3466Ω~4064Ω 3.639 3.712 mV/?

標度因數精度

σ1 輸出電壓2V±0.2V —— 3 mV

標度因數溫度系數

TCR -55°C~125°C —— 30 ppm/℃

非線性度

δ —— 0.07 %

逐日重復性

Re 輸出電壓2V±0.2V —— 0.2 %

3  應用方向

厚膜混合集成電路應用方向越來越廣闊，近年來主要應用于航空航天電子設備、通信設備、電子計算機、通訊系統(tǒng)、汽車工業(yè)、音響設備、微波設備以及家用電器等。厚膜混合集成電路已然在多個行業(yè)領域。

聯(lián)系人：武云鵬

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公司地址：青島市高新區(qū)錦業(yè)路1號中小企業(yè)孵化器A3-3、4

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