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拼裝工序在出產過程中要占去很多時刻。裝置時關于給定的出產條件須研討幾種可能的計劃并選取其間{zj0}計劃。目前，電子設備的制品拼裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：
1、SMT貼片電子加工功用法。將電子設備的一部分放在一個完好的結構部件內。該部件能完結改換或構成信號的部分使命的某種功用，然后得到在功用上和結構上都已完好的部件，便于出產和保護。按照用一個部件或一個組件來完結設備的一組既定功用的規(guī)劃，分別稱這種辦法為部件功用法或組件功用法。不同的功用部件(如接收機、發(fā)射機、存儲器、譯碼器、顯示器)有不同的結構外形、體積、裝置尺度和連接尺度，很難做出一致的規(guī)則。這種辦法將降低整個設備的拼裝密度。以辦法廣泛用在采用電真空器材的設備上，也適用于以分立元件為主的產品或終端功用部件上。
2、SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺度和裝置尺度上都一致的部件，這時部件的功用完好性退居到次要位置。這種辦法廣泛用于一致電氣裝置工作中并可大大提高裝置密度。根據(jù)實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)拼裝以集成器材為主的設備。規(guī)范化所帶來的副作用是答應功用和結構上有某些余量(由于元件的尺度減小了)。
3、SMT貼片電子加工功用組件法。這是統(tǒng)籌功用法和組件法的特色，制造出既確保功用完好性又有規(guī)范化的結構尺度的組件。微型電路的開展導致拼裝密度進一步增大，并可能有更大的結構余量和功用余量。因而，對微型電路進行結構設計時，要同時遵照功用原理和組件原理的準則。
本文來自東莞市道滘普軒電子加工廠：http:///