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整流橋KBPC1010的功能：整流橋前端交流輸入，后端直流輸出，把交流電變成直流電，實(shí)現(xiàn)電路中電能的使用，整流橋內(nèi)部采用橋式連接，理論轉(zhuǎn)化率為{bfb}，整流橋?yàn)楸Ｕ蠈?shí)現(xiàn)其功能，并確保產(chǎn)品使用的穩(wěn)定， 在芯片，框架，密封黑膠上都有其標(biāo)準(zhǔn)，下面我們就這三方面做具體講解：
1.整流橋的芯片中，性能最為穩(wěn)定的為GPP芯片，此芯片全面通過了五防三優(yōu)認(rèn)證，在防外界物理沖擊上優(yōu)勢(shì)明顯，五防認(rèn)證更能保障其不受，冷，濕，潮，磁等的干擾，KBPC1010全面采用95MIL GPP芯片，不僅保障以上優(yōu)勢(shì)，其95mil規(guī)格更能保證產(chǎn)品通過更大電流時(shí)的穩(wěn)定。
2.框架是承載芯片的載體，是芯片與電路的連接通道，也是整流橋散熱的一個(gè)重要方式，高純度的銅框架，可以保障產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，特別是與芯片接觸的部位，直接影響芯片能否正常接入電路，而銅框架作為導(dǎo)熱性能{jj0}的導(dǎo)體，在散熱方面起著重要的作用，ASEMI整流橋采用99.99%的無氧銅框架，全面保證了導(dǎo)電與散熱方面的性能，使其工作能力表現(xiàn)更為出色。
3.密封黑膠是包裹產(chǎn)品，保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使其免受外界損傷的{dy}道，也是最重要的一道防線，同時(shí)也承擔(dān)了一定的散熱性，好的密封材質(zhì)不僅能使產(chǎn)品受到物理碰撞時(shí)，緩沖力度，更能在散熱方面起到積極作作，ASEMI采用{zx1}的灌裝工藝，保障產(chǎn)品在封裝時(shí)結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)固，而且采用了散熱性能更為良好的密封材料，全面提升產(chǎn)品品質(zhì)。
