搜產品
搜企業(yè)
客服電話:13631151688
廣告
編輯 ：TT
ASEMI半導體MB6F導讀：
大家都知道MB6F是一款超薄貼片的迷你橋堆，它是MB6S的超薄封裝，隨著技術的不斷改革，所有的產品都在向著小，薄的趨勢發(fā)展，因此MB6F被越來越多應用在不同的產品當中，特別是LED燈和一些小功率的視頻顯示設備當中，下面我們來簡看一下它的參數：
ASEMI半導體MB6F較MB6S的優(yōu)勢。
從上圖中我們可以看出現，MB6F和MB6S的參數腳位是一樣的，與之不同的是MB6F厚度更薄，這就使得空間可以更大化的利用，是一種新的環(huán)保方式——節(jié)約空間，同時它也能達到MB6S一樣的效果，而且在散熱性能上散熱效果更加優(yōu)良，與此同時MB6F在價格上也要比MB6S更底一些，這使得如今產品當中越來越多的廠商選擇MB6F，
ASEMI半導體MB6F生產工藝
ASEMI品牌MB6F采用的臺灣波峰GPP芯片，此芯片為一款環(huán)保芯片，其中重金屬及溴苯化物的含量遠低于國家標準，更是比出口歐美標準要低10%，產品通過UL及ROHS認證，同時GPP芯片結溫高比普通芯片高了50%以上，性能更好更穩(wěn)定，GPP芯片其技術上的改進使得它的漏電流更小。