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ASEMI半導(dǎo)體MB6F導(dǎo)讀：
大家都知道MB6F是一款超薄貼片的迷你橋堆，它是MB6S的超薄封裝，隨著技術(shù)的不斷改革，所有的產(chǎn)品都在向著小，薄的趨勢(shì)發(fā)展，因此MB6F被越來越多應(yīng)用在不同的產(chǎn)品當(dāng)中，特別是LED燈和一些小功率的視頻顯示設(shè)備當(dāng)中，下面我們來簡看一下它的參數(shù)：
ASEMI半導(dǎo)體MB6F較MB6S的優(yōu)勢(shì)。
從上圖中我們可以看出現(xiàn)，MB6F和MB6S的參數(shù)腳位是一樣的，與之不同的是MB6F厚度更薄，這就使得空間可以更大化的利用，是一種新的環(huán)保方式——節(jié)約空間，同時(shí)它也能達(dá)到MB6S一樣的效果，而且在散熱性能上散熱效果更加優(yōu)良，與此同時(shí)MB6F在價(jià)格上也要比MB6S更底一些，這使得如今產(chǎn)品當(dāng)中越來越多的廠商選擇MB6F，
ASEMI半導(dǎo)體MB6F生產(chǎn)工藝
ASEMI品牌MB6F采用的臺(tái)灣波峰GPP芯片，此芯片為一款環(huán)保芯片，其中重金屬及溴苯化物的含量遠(yuǎn)低于國家標(biāo)準(zhǔn)，更是比出口歐美標(biāo)準(zhǔn)要低10%，產(chǎn)品通過UL及ROHS認(rèn)證，同時(shí)GPP芯片結(jié)溫高比普通芯片高了50%以上，性能更好更穩(wěn)定，GPP芯片其技術(shù)上的改進(jìn)使得它的漏電流更小。
