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在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質量已成為的最關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關。我們就公司生產實際情況，制定了相關質量控制體系。 1、以“零缺陷”為生產目標，設置SMT貼片加工質量過程控制點。
1 質量過程控制點的設置 達到“零缺陷”生產是不現實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產目標，卻能大大提高全廠員工品質意識，為及時規(guī)范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。因此在一些關鍵工序后設立質量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發(fā)現上段工序中的品質問題并加以糾正，杜絕不合格產品進入下道工序。質量控制點的設置與生產工藝流程有關，我們在加工過程中設置以下質量控制點。 1)PCB來料檢查 a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板表面有無劃傷; 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。
2)錫膏印刷檢查 a.印刷是否wq;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無偏差; 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 3)貼片后過回流焊爐前檢查 a.元件的貼裝位置情況;b.有無掉片;c.有無錯件;d.有無移位; 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 4)過回流焊爐后檢查 a.元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的情況. 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗. 5)插件檢查 a.有無漏件;b.有無錯件;e.元件的插裝情況; 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。 所有檢查點都必須填寫詳細及真實報表，不斷反饋及改進影響品質不良因素，直到接近“零缺陷”生產目標。 2、管理措施的實施 為了進行有效的品質管理，我們除了對生產質量過程加以嚴格控制外，還采取以下管理措施： 1.元器件或者外協加工的部件進廠后，入庫前需經檢驗員的抽檢(或全檢)，發(fā)現合格率達不到國標要求的應退貨，并將檢驗結果書面記錄備案。 2.質量部要制訂必要的有關質量的規(guī)章制度和本部門的工作責任制。通過法規(guī)來約束人為可以避免的質量事故，賞罰分明，用經濟手段參與質量考核，企業(yè)內部專設每月質量獎。
3.企業(yè)內部建立全面質量(TQC)機構網絡，作到質量反饋及時、準確。挑選人員素質{zh0}的作為生產線的質檢員，而行政上仍屬質量部管理，從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。
4.確保檢測維修儀器設備的jq。產品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規(guī)定及時送檢和計量，確保儀器的可靠性。