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貼片電阻是一款體積小重量輕的元器件，多用于計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品中，這些產(chǎn)品已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器
件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。
SNT工藝及設(shè)備
1.基本步驟：
SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：涂布、貼裝、焊接。
涂布,涂布是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上。涂布相關(guān)設(shè)備是：印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。涂布相關(guān)設(shè)備是印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。
貼裝,貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。相關(guān)設(shè)備貼片機(jī)。
2.回流焊：
回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。相關(guān)設(shè)備：回流焊爐。
其它步驟：在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測、返修（這些工藝步驟在傳統(tǒng)的波峰沓工藝中也采用）：
3.清洗
將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。
相關(guān)設(shè)備氣相型清洗機(jī)或水清洗機(jī)。 檢測 —對組件板的電氣功能及焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢查及測試。
相關(guān)設(shè)備在線儀、X線焊點(diǎn)分析儀。
4.返修
如果組件在檢測時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題則需返修，即把有質(zhì)量問題的SMD器件拆下并重行焊接。
相關(guān)設(shè)備：修復(fù)機(jī)。
本公司可提供修復(fù)機(jī)：型熱風(fēng)修復(fù)機(jī)。
二、基本工藝流程及裝備：
開始--->
涂布：用印刷機(jī)將焊膏或固化膠印刷PCB上
貼裝:將SMD器件貼到PCB板上
---> 回流焊接？
合格<--合格否<-檢測清洗回流焊:進(jìn)行回流焊接
不合格<--波峰焊：采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上返修：對組件板上不良器件拆除并重新焊接
