GB2423電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目錄
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法
GB/T2423.5-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊
GB/T2423.6-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞
GB/T2423.7-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)
GB/T2423.8-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ed:自由跌落
GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB/T2423.10-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)(正弦)
GB/T2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—一般要求
GB/T2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—低再現(xiàn)性
GB/T2423.15-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T2423.16-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長霉
GB/T2423.17-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ka;鹽霧試驗(yàn)方法
GB/T2423.18-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Kb:鹽務(wù),交變(氯化鈉溶液)
GB/T2423.19-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法
GB/T2423.20-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法
GB/T2423.21-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法
GB/T2423.23-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)Q:密封
GB/T2423.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽輔射
GB-T2423.24-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Sa：模擬地面上的太陽輻射及其試驗(yàn)導(dǎo)則  ----貼子打開.
GB/T2423.25-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.26-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.27-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
GB/T2423.28-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法
GB/T2423.29-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB/T2423.30-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬
GB/T2423.31-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)方法
GB/T2423.32-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法
GB/T2423.33-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法
GB/T2423.34-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法
GB/T2423.35-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/Afc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
GB/T2423.36-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)ZBFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
GB/T2423.37-2006電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)L:砂塵試驗(yàn)方法
GB/T2423.38-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法
GB/T2423.39-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ee:彈跳試驗(yàn)方法
GB/T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB/T2423.41-1994電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程風(fēng)壓試驗(yàn)方法
GB/T2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
GB/T2423.43-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法元件\設(shè)備和其它產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞（Eb）、振動(dòng)（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則
GB/T2423.44-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eg：撞擊彈簧錘
GB/T2423.45-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/ABDM：氣候順序
GB/T2423.46-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ef：撞擊擺錘
GB/T2423.47-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fg：聲振
GB/T2423.48-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ff：振動(dòng)---時(shí)間歷程法
GB/T2423.49-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fe：振動(dòng)---正弦拍頻法
GB/T2423.50-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cy：恒定濕熱主要用元件的加速試驗(yàn)
GB/T2423.51-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)
GB/T2423.52-2003電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)77：結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與撞擊
GB/T2423.53-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)xb：由手摩擦造成標(biāo)記和印刷文字的磨損
GB/T2423.54-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Xc：流體污染
GB/T2423.55-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)eh：錘擊試驗(yàn)
GB/T2423.56-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh：寬帶隨機(jī)動(dòng)動(dòng)（數(shù)字控制）和導(dǎo)則
GB/T2423.57-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ei：沖擊-沖擊響應(yīng)譜合成
GB/T2423.58-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fi：振動(dòng)-混合模式
GB/T2423.59-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z-Abmh：溫度（低溫，高溫），低氣壓，振動(dòng)（隨機(jī)）綜合
GB/T2423.60-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)U：引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB/T2423.101-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)：傾斜和搖擺
GB/T2423.102-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)：溫度（低溫，高溫），低氣壓，振動(dòng)（正弦）綜合