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在電子元件的互連權(quán)電子功能，這些組件的大部分都是通過(guò)焊接連接的電路板。印刷電路板在電子組裝焊接等方面發(fā)揮了重要作用。印制電路板焊接的電子設(shè)備的重要組成部分。正確的設(shè)計(jì)和良好的操控焊料（即板焊接），是一種可靠的焊接的關(guān)鍵因素。
焊接電路板機(jī)制引入
若要使用錫鉛焊焊，釬焊，短，機(jī)制錫：焊接的焊接工藝，焊接接頭和熱焊接，焊接件和銅不熔化，焊料會(huì)融化，濕的焊縫表面焊接，銅箔，要求兩個(gè)銅原子和分子運(yùn)動(dòng)，在金屬與焊縫之間的銅合金層形成蔓延，造成和連接的銅和焊接在一起了堅(jiān)實(shí)可靠的焊點(diǎn)，對(duì)物理和化學(xué)過(guò)程的相互影響以上過(guò)程箔片。
其次，電路板焊接的反應(yīng)說(shuō)明
焊料的熔點(diǎn)低于焊接。
焊點(diǎn)焊接和焊件加熱到焊接溫度，熔融焊料不熔化焊接。
根據(jù)不同的熔融焊焊焊表面滲透的形成，在冶金，與形成層產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)了焊接結(jié)構(gòu)的組合。
錫鉛焊錫熔點(diǎn)溫度低于200℃，用于連接半導(dǎo)體和其他電子物料。 SMT加工
簡(jiǎn)單的加熱工具和材料可以加工，投資少。
焊點(diǎn)有足夠強(qiáng)度和電氣特性。
釬焊一個(gè)可逆的過(guò)程，很容易回收。
第三，電路板的焊接說(shuō)明
1，焊接的可焊性
2，焊接表面必須是干凈的
3，相應(yīng)流量
4，合適的焊接溫度
5，合適的焊接時(shí)間
四，焊接板簡(jiǎn)介
上板，焊接和手工焊接使用量小，焊接的電子產(chǎn)品大量使用的焊錫和波峰焊接技術(shù)下降。
第五，焊接設(shè)備板
在焊接過(guò)程中，采用一個(gè)電熨斗，電烙鐵電烙鐵在進(jìn)出熱熱式電烙鐵焊接的費(fèi)用，手工焊接方法，工具和設(shè)備中使用更多的是：波峰焊機(jī)。
第六，技術(shù)演示融合
印刷電路板，電路板，印刷電路板，焊接，印刷電路板技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，電子技術(shù)，您可以看到融合技術(shù)的傾向。原則上，傳統(tǒng)的插件部分也可熔化過(guò)程中，通常所說(shuō)的通孔回流。其優(yōu)點(diǎn)是可能在同一時(shí)間，所有的關(guān)節(jié)完成，使生產(chǎn)成本降到{zd1}。然而，溫度敏感元件具有焊料回流有限使用，墨盒或表面兩側(cè)安裝。然后他轉(zhuǎn)向選擇性焊接。大多數(shù)應(yīng)用程序可用于焊接后的選擇。
七，實(shí)施選擇性焊接技術(shù)
選擇性焊接工藝性能相比，波峰焊接工藝，了解選擇性屬性。它們之間最明顯的區(qū)別就在于在板底wq在液體焊料和有選擇性的焊接，一個(gè)焊錫波接觸特定區(qū)域只是部分沉浸在波。 PCB為貧困液本身，因此它不熱熔關(guān)節(jié)周?chē)暮附咏M件和PCB面積。焊接前，也必須與通量預(yù)涂。在與浪潮中，涂料的流動(dòng)僅僅是印刷電路板焊接的下部，而不是整個(gè)電路板的比較。其他選擇性焊接僅適用于插入式焊接元件合適。選擇性焊接的新方法，選擇性的焊接和焊接設(shè)備的深刻理解是成功所必需的。
